PCB en aluminium double face Smd Led
Beton Circuits est l'un des principaux fabricants de circuits imprimés. Avoir la capacité de fournir une carte PCB en aluminium double face, une carte PCB SMT double face à 2 couches avec PHT (plaque traversante) via des trous, une carte PCB SMT 2 couches à 1 face avec PHT via des trous pour les clients.
Description
Type: PCB à noyau métallique
Lieu d'origine : Guangdong, Chine
Nom de marque: OEM/ODM
Matériau de base : FR-4
Épaisseur du cuivre : 0.5oz-10oz
Épaisseur du panneau : 0.4-8 mm
Min. Taille du trou : 0.2 MM
Min. Largeur de ligne : 2mil
Min. Espacement des lignes : 2mil
Finition de surface : HASL, Immersio argent/or
Taille de la carte : OEM
Couleur : blanc chaud, vert
Service : Service clé en main à guichet unique
Norme PCB : norme IPC-A-610 D/IPC-III

Comment faire un circuit imprimé double face en métal (aluminium) ?
1. Percez des trous sur le panneau en aluminium nu
(Les trous sont plus grands que vos trous PTH dans
Ton design)
2. Remplissez les trous avec de la résine.
3. Couche diélectrique stratifiée
Panneau nu Bettwen Aluminu et deux feuilles de cuivre
4. Percez les trous selon votre conception au même endroit
qui a foré sur le processus de la première étape
5. Plaque traversante
6. Couche trace de fabrication etc….
Ensuite, d'autres processus comme les cartes PCB FR4. Il est important de choisir les substrats les mieux adaptés à vos circuits électroniques.
Il existe différents types de planches disponibles,
mais le circuit imprimé en céramique devient plus célèbre parmi les utilisateurs de circuits imprimés en raison de sa polyvalence.

Application PCB en céramique de nitrure d'aluminium
Module semi-conducteur électronique haute puissance
Système d'injection
Système de freinage antiblocage
Puce LED haute puissance
Réverbère Wafter
Carte de résistance d'expéditeur de carburant
Modules émetteurs de puissance électrique
Cellule photovoltaïque
Capteur
Telecome device
Avec une meilleure polyvalence,
Il apparaît comme une alternative parfaite à la carte de circuit imprimé existante bénéficiant d'une augmentation
performance et conception complexe minimale.
Il garantit que les circuits imprimés en céramique fonctionnent efficacement sur les modules à puce, les circuits haute puissance,
et capteurs de proximité.
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