PCB flexible ultra mince

Détails du produit

Capacité de circuit imprimé flexible ultra-mince :

Matériau de base : matériau FR4 Tg 130, Tg 150, Tg 170, Tg 180 et BT.

Épaisseur du panneau : {{0}}.076~0.3 mm

Épaisseur de cuivre : 0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ

Contour : Routage, poinçonnage, V-Cut, découpe laser

Masque de soudure : huile nue/blanche/noire/bleue/verte/rouge

Légende/Sérigraphie Couleur : Noir/Blanc

Finition de surface : Immersion Gold, OSP, ENEPIG, HAL-LF (pas populaire)

Taille maximum de panneau : 500*650 millimètres, ou 1200*450 millimètres

Taille minimale du panneau : 25 * 25 mm

Taille unique minimale : 3,0*3,0 mm

Vias min : 0.1 mm

Espace/largeur minimum des traces : 2,2 mil/2,2 mil

Emballage : Sous vide

Échantillons L/T : 3~4 jours

Commande par lots L/T : 8 ~ 10 jours

Caractéristiques des circuits imprimés flexibles

⒈Court : le temps d'assemblage est court, toutes les lignes sont configurées et le travail de connexion des câbles redondants est omis ;

⒉Petit : le volume est plus petit que le PCB rigide, ce qui peut réduire efficacement le volume du produit et augmenter la commodité de transport ;

⒊Léger : un poids plus léger que le PCB rigide peut réduire le poids du produit final ;

4. Mince: L'épaisseur est plus fine que celle des PCB rigides, ce qui peut améliorer la douceur et renforcer l'assemblage d'un espace tridimensionnel dans un espace limité.

Types de matériaux de substrat courants pour les PCB flexibles

(1)Matrice :

Le matériau le plus important dans un PCB flexible ou un PCB rigide est son matériau de substrat de base. C'est le matériau sur lequel repose l'ensemble du circuit imprimé. Dans les PCB rigides, le matériau du substrat est généralement FR-4. Cependant, dans Flex PCB, les matériaux de substrat couramment utilisés sont le film polyimide (PI) et le film PET (polyester), en plus de cela, des films polymères tels que PEN (phtalate de polyéthylène) peuvent également être utilisés Diester), PTFE et Aramide, etc.

Les « résines thermodurcissables » en polyimide (PI) sont encore les matériaux les plus couramment utilisés pour les circuits imprimés flexibles. Il a une excellente résistance à la traction, est très stable sur une large plage de températures de fonctionnement de -200 OC à 300 OC, une résistance chimique, d'excellentes propriétés électriques, une grande durabilité et une excellente résistance à la chaleur. Contrairement aux autres résines thermodurcissables, elle conserve son élasticité même après polymérisation thermique. Cependant, les résines PI présentent l'inconvénient d'une faible résistance à la déchirure et d'une forte absorption d'humidité. Les résines PET (polyester), en revanche, ont une faible résistance à la chaleur, "les rendant impropres à la soudure directe", mais ont de bonnes propriétés électriques et mécaniques. Un autre substrat, le PEN, a des performances de niveau intermédiaire meilleures que le PET, mais pas meilleures que le PI.

(2) Substrats en polymère à cristaux liquides (LCP) :

Le LCP est un matériau de substrat rapidement populaire dans les circuits imprimés flexibles. En effet, il surmonte les défauts des substrats PI tout en conservant toutes les propriétés du PI. LCP a 0.04 % de résistance à l'humidité et à l'humidité et une constante diélectrique de 2,85 à 1 GHz. Cela le rend célèbre dans les circuits numériques à grande vitesse et les circuits RF à haute fréquence. La forme fondue de LCP, appelée TLCP, peut être moulée par injection et pressée dans des substrats de PCB flexibles et peut être facilement recyclée.

(3)Résine :

Un autre matériau est la résine qui lie étroitement la feuille de cuivre et le matériau de base ensemble. La résine peut être une résine PI, une résine PET, une résine époxy modifiée et une résine acrylique. La résine, la feuille de cuivre (haut et bas) et le substrat forment un sandwich appelé "laminé". Ce stratifié, appelé FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), est formé en appliquant une température et une pression élevées à la "pile" grâce à un pressage automatisé dans un environnement contrôlé. Parmi ces types de résine mentionnés, les résines époxy modifiées et les résines acryliques ont de fortes propriétés adhésives.

La solution à ce problème est donc d'utiliser une 2-couche FCCL sans adhésif. Le 2L FCCL a de bonnes propriétés électriques, une haute résistance à la chaleur et une bonne stabilité dimensionnelle, mais sa fabrication est difficile et coûteuse.

(4)feuille de cuivre :

Un autre matériau de pointe dans les PCB flexibles est le cuivre. Les pistes, pistes, pastilles, vias et trous de PCB sont remplis de cuivre comme matériau conducteur. Nous connaissons tous les propriétés conductrices du cuivre, mais comment imprimer ces traces de cuivre sur un PCB fait encore l'objet de discussions. Il existe deux méthodes de dépôt de cuivre sur des substrats 2L-FCCL (2-layer flexible copper clad laminate). 1- Galvanoplastie 2- Stratification. Les méthodes de galvanoplastie ont moins d'adhésif, tandis que les stratifiés contiennent des adhésifs.

(5) Placage :

Dans les cas où une carte PCB Flex ultra-mince est requise, la méthode conventionnelle de laminage d'une feuille de cuivre sur un substrat PI par un adhésif en résine n'est pas appropriée. En effet, le processus de stratification a une structure de couche 3-, c'est-à-dire (Cu-adhésif-PI) rend les couches empilées plus épaisses, il n'est donc pas recommandé pour le FCCL double face. Par conséquent, une autre méthode appelée "sputtering" est utilisée, dans laquelle le cuivre est pulvérisé sur la couche PI par voie humide ou sèche par galvanoplastie "électrolytique". Ce placage autocatalytique dépose une très fine couche de cuivre (la couche de germination), tandis qu'une autre couche de cuivre est déposée dans une étape suivante appelée "galvanoplastie", où une couche plus épaisse de cuivre est déposée sur une fine couche de cuivre (la couche de germination ) couche). Cette méthode crée une liaison solide entre le PI et le cuivre sans l'utilisation d'un adhésif en résine.

(6)Laminé :

Dans cette méthode, les substrats PI sont laminés avec des feuilles de cuivre ultra-minces à travers une couche de couverture. Coverlay est un film composite dans lequel un adhésif époxy thermodurcissable est enduit sur un film polyimide. Cet adhésif de couverture a une excellente résistance à la chaleur et un bon isolant électrique, avec des propriétés de flexion, ignifuge et de remplissage d'espace. Un type spécial de revêtement appelé "Photo Imageable Coverlay (PIC)" présente une excellente adhérence, une bonne résistance à la flexion et un respect de l'environnement. Cependant, l'inconvénient du PIC est une faible résistance à la chaleur et une faible température de transition vitreuse (Tg)

(7)Feuilles de cuivre recuites au rouleau (RA) et électrodéposées (ED) :

The main difference between the two is their manufacturing process. ED copper foil is made from CuSO4 solution by electrolytic method, in which Cu2+ is dipped into a rotating cathode roll and stripped, and then ED copper is made. While RA copper of different thicknesses is made from high purity copper (>99,98 pour cent) en appuyant sur le processus.

FAQ

Q1.Qu'est-ce qui est nécessaire pour le devis FPC/PCB/PCBA ?

A : FPC : fichiers gerber, quantités

PCB : Quantités, fichiers PCB (fichier Gerber) et exigences techniques (matériau, épaisseur de cuivre, épaisseur de panneau, traitement de finition de surface...)

PCBA : quantités, fichiers PCB (fichier Gerber) et exigences techniques (matériau, épaisseur de cuivre, épaisseur de panneau, traitement de finition de surface...), nomenclature

Q2 : Quel est le délai de livraison ?

A:

(1) Échantillon

1-2 Couches : 5 à 7 jours ouvrés

4-8 Couches : 10 jours ouvrés

（2）Production en série : 2-3semaines,3-4 semaines

Q3 : Quelle est votre quantité minimum de commande (MOQ) ?

A : Aucun MOQ, nous pouvons soutenir vos projets du prototype aux productions en série

Q4 : Avec quels pays avez-vous travaillé ?

A: Royaume-Uni, Italie, Allemagne, États-Unis, Corée, Australie, Russie, Thaïlande, Singapour, etc.

Q5 : êtes-vous usine ?

Oui, notre usine est à Shenzhen.

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