Comment sélectionner efficacement les matériaux PCB et les composants électroniques

Le choix des matériaux PCB et des composants électroniques est assez bien informé, car les clients doivent prendre en compte de nombreux facteurs, tels que les indicateurs de performance, les fonctions des composants, la qualité et la qualité des composants.

1. Sélection des matériaux PCB

Pour les produits électroniques généraux, utilisez un substrat en fibre de verre époxy FR4, pour une température ambiante élevée ou une carte de circuit imprimé flexible, utilisez un substrat en fibre de verre polyimide, pour les circuits à haute fréquence, vous devez utiliser un substrat en fibre de verre PTFE; pour les produits électroniques ayant des exigences élevées en matière de dissipation thermique, il convient d’utiliser des substrats métalliques.

Facteurs à prendre en compte lors du choix des matériaux PCB:

(1) Un substrat avec une température de transition vitreuse (Tg) plus élevée doit être choisi de manière appropriée et le Tg doit être supérieur à la température de fonctionnement du circuit.

(2) Le coefficient de dilatation thermique (CTE) doit être faible. En raison des coefficients de dilatation thermique incohérents dans les directions X, Y et d’épaisseur, il est facile de provoquer une déformation du PCB et, dans les cas graves, les trous métallisés seront brisés et les composants endommagés.

(3) Une résistance élevée à la chaleur est requise. Généralement, le PCB doit avoir une résistance à la chaleur de 250 ° C / 50S.

(4) Une bonne planéité est requise. L’exigence de déformation des PCB de SMT est<0.0075mm>

(5) En termes de propriétés électriques, les circuits à haute fréquence nécessitent la sélection de matériaux à haute constante diélectrique et à faible perte diélectrique. La résistance à l’isolation, la résistance à la tension et la résistance à l’arc doivent répondre aux exigences du produit.

2. Sélection des composants électroniques

Lors de la sélection des composants, en plus de répondre aux exigences de performance électrique, il doit également répondre aux exigences de l’assemblage de surface pour les composants. Il est également nécessaire de sélectionner la forme d’emballage des composants, la taille des composants et la forme d’emballage des composants en fonction des conditions d’équipement de la ligne de production et du processus technologique du produit. Par exemple, il est nécessaire de choisir des composants minces et de petite taille lors d’un assemblage à haute densité; par exemple, lorsque la machine de placement ne dispose pas d’un chargeur de bande de grande taille, il n’est pas possible de choisir des composants SMD emballés avec du ruban adhésif.