Qu’est-ce que TG dans la carte PCB

HDI est une technologie de processus de précision qui utilise des micro-stores et enterrés via la technologie et la méthode d’accumulation pour traiter les cartes PCB multicouches haute densité dans l’industrie des cartes de circuits imprimés.

TG dans le matériau de la carte PCB signifie la résistance à la température:

Plus le point Tg est élevé, plus l’exigence de température lorsque la carte est supprimée est élevée, et la carte supprimée deviendra dure et cassante, ce qui affectera la qualité du forage mécanique dans une certaine mesure dans le processus ultérieur.

La feuille Tg ordinaire est supérieure à 130 degrés, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 degrés et la Tg moyenne est supérieure à 150 degrés. Le Tg du substrat a été amélioré, couvrant la résistance à la chaleur, la résistance à l’humidité, la résistance chimique, la solidité, etc., et la fonction des cartes imprimées continuera de s’améliorer.

Plus la valeur TG est élevée, meilleure est la résistance à la chaleur de la carte, en particulier dans le processus de pulvérisation d’étain sans plomb, l’application de Tg élevée est plus répandue.

Plus la valeur TG est élevée, meilleure est la résistance à la chaleur de la feuille, en particulier dans le processus sans plomb, l’application de TG élevée est plus importante.

La température de transition vitreuse est l’une des températures de marquage caractéristiques des polymères moléculaires élevés. En prenant la température de transition vitreuse comme limite, les polymères expriment différentes propriétés physiques: en dessous de la température de transition vitreuse, le matériau polymère est un plastique composé moléculaire; au-dessus de la température de transition vitreuse, le matériau polymère est un caoutchouc.

Du point de vue de l’application technique, la température de transition vitreuse est la température maximale des plastiques composés moléculaires d’ingénierie et la limite inférieure de l’application en caoutchouc ou en élastomère.

Avec le développement rapide de l’industrie électronique, en particulier le développement de produits électroniques représentés par des ordinateurs, le développement de fonctions élevées et de multicouches élevées nécessite que les matériaux de substrat de PCB aient une résistance à la chaleur plus élevée, ce qui est une garantie essentielle.

L’émergence et les progrès de la technologie de montage haute densité représentée par SMT et CMT nécessitent que le PCB ait une petite ouverture, un câblage et un amincissement précis et que le support de la haute résistance à la chaleur du substrat soit de plus en plus inséparable. .

Valeur de résistance à la température 2113.

Le point Tg indique que plus les exigences de température de la tôle lors du pressage du 5261 sont élevées, plus le rapport de la clé et la fragilité du 1653 sont élevés, ce qui affectera la qualité du perçage mécanique (le cas échéant) dans le processus ultérieur et les propriétés électriques spéciales pendant l’utilisation dans une certaine mesure. nature.

La Tg ordinaire de la feuille est supérieure à 130 degrés, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 degrés, la Tg moyenne et normale est supérieure à 150 degrés, la Tg du substrat a augmenté, la résistance à la chaleur de la carte imprimée, la résistance à l’humidité, la résistance chimique et la stabilité. Des caractéristiques telles que la sexualité grandiront et s’amélioreront.

Application

Avec le développement rapide de l’industrie électronique, en particulier les produits électroniques représentés par les ordinateurs, le développement de hautes fonctionnalités et de hautes multicouches nécessite une résistance thermique plus élevée des matériaux de substrat de PCB comme garantie critique. L’émergence et les progrès de la technologie de montage haute densité représentée par SMT et CMT rendent les PCB de plus en plus inséparables du support de haute résistance à la chaleur du substrat en termes de diamètre de trou, de circuitisation précise et méticuleuse et d’amincissement.

Par conséquent, la différence entre le FR-4 ordinaire et le Tg FR-4 élevé est la résistance mécanique, la stabilité dimensionnelle, l’adhésivité, l’absorption d’eau, les propriétés de décomposition thermique du matériau à chaud, en particulier lorsqu’il est chauffé après avoir absorbé l’humidité. Il existe des différences dans diverses conditions de travail telles que la dilatation thermique et la dilatation thermique. La surface des produits à haute teneur en Tg est meilleure que celle des matériaux de substrat de PCB ordinaires. Au cours des dernières années, le nombre de clients qui ont besoin de la fabrication de cartes de circuits imprimés à Tg élevé a augmenté d’année en année.

1. La température du substrat à partir d’un liquide caoutchouteux solide fondu est appelée le point Tg, qui est le point de fusion.

2. Plus le point Tg est élevé, plus le temps nécessaire pour presser la plaque est élevé et la clé pressée sera plus dure et cassante, ce qui affectera la qualité du perçage mécanique (le cas échéant) dans le processus ultérieur et la puissance électrique pendant l’utilisation dans une certaine mesure. La nature particulière du sexe.

3. Le point Tg est la température maximale (°C) à laquelle le substrat maintient sa rigidité. C’est-à-dire que le matériau de substrat de PCB ordinaire non seulement se ramollit, se déforme, fond et d’autres phénomènes à haute température, mais montre également le déclin rapide des propriétés spéciales mécaniques et électriques.

4. La feuille Tg ordinaire est supérieure à 130 degrés, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 degrés et la Tg moyenne et normale est supérieure à 150 degrés; la Tg du substrat augmente, et la résistance à la chaleur, la résistance à l’humidité, la résistance chimique et la résistance de la carte imprimée. Des caractéristiques telles que la robustesse augmenteront et s’amélioreront. Plus la valeur TG est élevée, meilleure est la résistance à la température de la feuille, en particulier dans le processus de pulvérisation d’étain sans plomb, les applications à haute Tg sont plus courantes.

Beton produit principalement des cartes de circuits imprimés haute fréquence, des cartes de circuits imprimés à base d’aluminium, des cartes de circuits imprimés, des cartes de circuits imprimés LED et des cartes de circuits imprimés multicouches, qui sont largement utilisés dans les domaines de l’aérospatiale, de la défense nationale, des communications, des appareils ménagers, de la protection de l’environnement, du contrôle médical et industriel. En outre, le recyclage des lattes de carte de circuit imprimé, des potions de corrosion, et peut être préréglé selon le schéma fourni par le client, et la carte de copie d’échantillon fournie.

Tg fait référence à la température de transition vitreuse CORE. Vous le connaissez comme la température de ramollissement du matériau de la feuille. La valeur tg est généralement utilisée pour les planches de grande hauteur. Il est résistant à la valeur critique du point de fusion au moment du laminage. Le bon sens le comprend comme la valeur de résistance à la température! Pour la personne prépositionnée, la valeur Tg du PCB sélectionné est déterminée par la température du bureau ou les conditions de fond du PCB du produit impliqué. Comme le bon sens, la valeur TG de la feuille fr-4 est comprise entre 130 et 150. Le substrat fr-4 qui est considéré comme approprié est de collecter et d’acheter deux matériaux militaires de niveau A, Shengyi tg140 et Kingboard tg130. Ce tableau de valeur tg Les matériaux sont largement utilisés dans l’électronique grand public, l’électronique des véhicules, le contrôle industriel, les instruments spectrographiques, les alimentations électriques et d’autres domaines.