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Carte PCB multicouche à 6 couches

Beton, l'une des entreprises de fabrication les plus dynamiques dans la production de circuits imprimés de haute technologie à Shenzhen, en chine. Nous nous développons rapidement en termes de capacité et de technologie ces dernières années, en particulier dans les domaines des circuits imprimés multicouches, des circuits imprimés en aluminium 1-2 et en cuivre, des circuits imprimés flexibles, des circuits imprimés à LED, etc.

Description

Détail du produit

Le PCB à 6 couches est largement utilisé dans l'électronique compacte telle que les appareils portables, les modules de communication et les équipements militaires. Il existe des exigences d'ingénierie très strictes en matière de fabrication, en particulier dans les processus de placage, de laminage et de perçage. Ramming Technology est très expérimenté dans la fabrication de circuits imprimés à 6 couches au cours des 10 dernières années. Notre gestion interne des processus SOP raffinés contrôlera fortement la qualité et l'efficacité de la production, en raison de sa complexité.

6 layer  PCB board


Détails rapides

Lieu d'origine :

Canton, Chine

Matériel de base:

FR4, TG élevé FR4, haute fréquence, alun, FPC

Épaisseur de cuivre :

0.5-4 0z

Épaisseur:

{{0}}.1-4mm±10 %, 0.1-4mm±10 %

Min. Taille du trou:

0.2 mm

Min. Largeur de ligne:

00,075 mm

Min. Interligne:

00,075 mm

Finition de surface :

HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP

Taille du conseil :

Carré, cercle, irrégulier

Nombre de couches :

6

Sous-ensemble :

Plastique, métal, écran

Finition de surface:

HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP

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Le PCB multicouche


Comme son nom l'indique, une carte de circuit imprimé multicouche signifie qu'une carte de circuit imprimé avec plus de deux couches peut être appelée multicouche, telle que quatre couches, six couches, huit couches, etc. Bien sûr, certaines conceptions sont des circuits à trois ou cinq couches, également appelés cartes de circuits imprimés multicouches. Plus grand que le schéma de câblage conducteur de la carte à deux couches, les couches sont séparées par des substrats isolants. Après l'impression de chaque couche de circuits, chaque couche de circuits est recouverte par pressage. Après cela, des trous de forage sont utilisés pour réaliser la conduction entre les lignes de chaque couche. L'avantage des cartes de circuits imprimés multicouches est que les lignes peuvent être réparties sur plusieurs couches, de sorte que des produits plus précis peuvent être conçus. Ou des produits plus petits peuvent être réalisés par des panneaux multicouches. Tels que : cartes de circuits imprimés pour téléphones portables, microprojecteurs, enregistreurs vocaux et autres produits avec des volumes relativement importants. De plus, plusieurs couches peuvent augmenter la flexibilité de la conception, un meilleur contrôle de l'impédance différentielle et de l'impédance asymétrique, et une meilleure sortie de certaines fréquences de signal.


Avantages d'application des cartes de circuits imprimés multicouches :


1. Densité d'assemblage élevée, petite taille et poids léger, répondant aux besoins des équipements électroniques légers et miniaturisés;


2. En raison de la densité d'assemblage élevée, la connexion entre les composants (y compris les composants) est réduite, l'installation est simple et la fiabilité est élevée.


3. En raison de la répétabilité et de la cohérence des graphiques, les erreurs de câblage et d'assemblage sont réduites et le temps de maintenance, de débogage et d'inspection de l'équipement est économisé.


4. Le nombre de couches de câblage peut être augmenté, augmentant ainsi la flexibilité de conception ;


5. Il peut former un circuit avec une certaine impédance et peut former un circuit de transmission à grande vitesse.


6. La couche de blindage du circuit et du circuit magnétique peut être réglée, et la couche de dissipation thermique du noyau métallique peut également être réglée pour répondre aux besoins de fonctions spéciales telles que le blindage et la dissipation thermique.


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