Processus de production de cartes de circuits imprimés flexible

double face

Découpe de matériaux → perçage → PTH → galvanoplastie → prétraitement → collage de film sec → alignement → exposition → développement → de motifs de → libération de film → prétraitement → film sec collage → alignement exposition → développement → gravure → libération de film → traitement de surface → → Application de film de couverture → Pressage → durcissement → immersion Nickel Or → Impression de caractère → découpe → essais électriques → poinçonnage → inspection finale → Emballage → Expédition

panneau unique

Matériau de coupe → perçage → collage de film sec → alignement → exposition → développement de → la gravure → du décapage → du → du film de couverture → du pressage → du durcissement → du traitement de surface par immersion nickel or → → de la → du cisaillement → → de la mesure électrique → poinçonnage Découpe → inspection finale → emballage → expédition