La raison de la soudure virtuelle du traitement de patch de carte de circuit imprimé de charge sans fil de téléphone portable

Tout d'abord, le soudage virtuel causé par les facteurs de processus SMT

1. Fuite de pâte à souder ;

2. Quantité insuffisante de pâte à souder appliquée ;

3, treillis d'acier, vieillissement, mauvaise fuite.

Deuxièmement, la soudure virtuelle causée par les facteurs de la carte de circuit de charge sans fil du téléphone portable

1. Les coussinets de la carte de circuit imprimé de charge sans fil du téléphone portable sont oxydés et la soudabilité est médiocre.

2. Il y a des vias sur les pastilles.

Troisièmement, le soudage virtuel causé par des facteurs de composants

1. Déformation des broches des composants ;

2. Oxydation des broches des composants ;

Quatrièmement, la soudure virtuelle causée par les facteurs d'équipement SMT

1. Le transfert et le positionnement de la machine de placement sur la carte de circuit imprimé de charge sans fil du téléphone portable sont trop rapides et l'inertie est trop importante pour provoquer le déplacement des composants les plus lourds.

2. Le détecteur de pâte à souder SPI et l'équipement d'inspection AOI n'ont pas détecté à temps les problèmes de revêtement de pâte à souder et de montage.

Cinquièmement, la soudure virtuelle causée par les facteurs de conception de la carte de circuit imprimé de charge sans fil du téléphone portable

1. Les pastilles ne correspondent pas à la taille des broches du composant ;

2. La soudure virtuelle causée par le trou métallisé sur le patin.

Sixièmement, soudage virtuel causé par des facteurs de l'opérateur

1. Fonctionnement anormal pendant le processus de cuisson et de transfert de la carte de circuit de charge sans fil du téléphone portable, entraînant une déformation de la carte de circuit de charge sans fil du téléphone portable ;

2. Opérations illégales d'assemblage et de transfert de produits finis.