La pénurie de substrat de package FC-BGA est grandement atténuée

Depuis 2020, en raison de l'explosion rapide de la demande du marché de l'emballage et des tests, ses matériaux en amont sont tombés dans un état de pénurie. Parmi eux, les substrats d'emballage sont les plus rares de tous les matériaux d'emballage et de test en amont, y compris Intel, AMD, ASE et Ankor, qui ont tous déclaré que leur libération de capacité est limitée par l'approvisionnement en substrats d'emballage.

Pendant la pénurie la plus grave de substrats d'emballage, le délai de livraison des fabricants d'emballages et de tests aux clients en aval était de plus d'un an, et certains petits clients CPU ne pouvaient pas du tout obtenir de capacité de production.

Aujourd'hui, alors que le marché du packaging et des tests ne cesse de décliner, la pénurie de commandes se transmet aussi en amont. Dans le même temps, les extensions de capacité de production des principaux fabricants de substrats d'emballage ont également été lancées les unes après les autres. La pénurie d'approvisionnement dans l'industrie des substrats d'emballage a été grandement atténuée. Les produits de substrat BT conventionnels sont même entrés dans la phase d'offre excédentaire, et la baisse de prix pour saisir les commandes peut être déclenchée.

À l'heure actuelle, les produits de substrat FC-CSP utilisant des matériaux BT sont tombés dans une situation d'offre excédentaire, et la pénurie de produits de substrat FC-BGA utilisant des matériaux ABF a également été considérablement atténuée, mais une petite gamme de pénuries existe toujours.

Shennan Circuit, l'une des principales sociétés nationales de substrats d'emballage, a également déclaré dans son rapport semestriel 2022 qu'au cours de la période considérée, la croissance du marché mondial des semi-conducteurs en aval a divergé. Affecté par cela, la relation globale entre l'offre et la demande de substrats d'emballage est également revenue à la normale.

Nandian a déclaré lors de la récente conférence juridique qu'en raison du ralentissement de la demande d'électronique grand public et de l'ouverture continue de nouvelles capacités de production, ce qui a provoqué une pression pour réduire les prix et saisir les commandes, la concurrence sur les prix sur le marché des cartes porteuses BT était en effet féroce au cours de la seconde la moitié de l'année.

Jingshuo a également déclaré qu'à long terme, la pénurie de substrats ABF se réduira progressivement. L'industrie globale des substrats BT est dans un état d'offre excédentaire, mais elle fluctuera de façon saisonnière. Si le marché chinois de la téléphonie mobile ou la demande d'électronique grand public rebondit, les substrats BT La situation de l'offre et de la demande s'améliorera.

Sur la base de l'enquête sur la chaîne d'approvisionnement et des dernières données, Morgan Stanley estime qu'à partir du quatrième trimestre de cette année, il est peu probable que le prix augmente. Le marché des substrats ABF connaîtra une offre excédentaire de 2022 à 2025, avec une offre excédentaire d'environ 1 % en 2022, passant à 3 % en 2025.