Assemblage de PCB de disjoncteurs domestiques double face

Détail du produit

Détails rapides

Numéro de modèle: Personnaliser

Lieu d'origine : Shenzhen, Chine

Matériau de base : FR-4/aluminium/céramique/cem-3/FR-1

Épaisseur du cuivre : 1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz

Épaisseur du panneau : 0.2-4 mm

Min. Taille du trou : 0.075 mm/3 mil

Min. Largeur de ligne : 0.1mm/4mil

Min. Interligne : 0.1mm/4mil

Finition de surface : HASL

Certificat : ISO9001 ; TS16949

Autre service : conception et mise en page de circuits imprimés

Couleur du masque de soudure : Bleu. vert. rouge. le noir. blanche. etc

Couche : 1 ~ 24 couches

Service de test : Test de fonction AOI X-Ray

En tant que fabricant d'assemblages électroniques certifié ISO9001, adhère à un contrôle rigoureux de la qualité et des processus. Les tests et inspections comprennent des inspections physiques et visuelles, des tests ouverts et courts, des inspections AOI, des inspections par rayons X et des tests en circuit. Nous effectuons également des tests de vieillissement à la fois pour la carte mère et le produit fini. Ce processus d'inspection PCBA garantit que le produit final des clients répond à leurs spécifications de conception, et contrôle également l'ensemble du lot de production à un taux élevé de non-défectuosité qui réduit tout le délai d'exécution.

Étapes impliquées dans le processus d'assemblage de PCB

Il y a de nombreuses étapes impliquées dans le PCBA et le processus de fabrication. Pour obtenir le meilleur produit final de qualité, suivez ces étapes :

Étape 1 : Ajouter la pâte à souder : Il s'agit de la toute première étape du processus d'assemblage. À ce stade, de la pâte à souder est ajoutée aux pastilles des composants là où une soudure est nécessaire. Mettez la pâte à souder sur les pastilles et collez-la au bon endroit à l'aide de l'écran de soudure. Cet écran est réalisé à partir d'un fichier PCB avec des trous.

Étape 2 : Placement des composants : Une fois la pâte à souder ajoutée aux pastilles des composants, il est temps de placer les composants. Le PCB passe par une machine qui place précisément ces composants sur les pastilles. La tension fournie par la pâte à souder maintient le composant en place.

Étape 3 : Four de refusion : Cette étape est utilisée pour fixer de façon permanente les composants à la carte. Une fois les composants placés sur la carte, le PCB passe à travers le convoyeur du four de refusion. La chaleur contrôlée du four fait fondre la soudure ajoutée lors de la première étape, connectant en permanence les composants.

Étape 4 : soudure à la vague : dans cette étape, le PCB est passé à travers une vague de soudure fondue. Cela créera une connexion électrique entre la soudure, les pastilles du circuit imprimé et les fils des composants.

Étape 5 : Nettoyage : À cette étape, tout le processus de soudure est terminé. Pendant le processus de soudure, une grande quantité de résidus de flux se forme autour du joint de soudure. Comme son nom l'indique, cette étape consiste à nettoyer les résidus de flux. Nettoyez les résidus de flux avec de l'eau déminéralisée et un solvant. Avec cette étape, l'assemblage du PCB est terminé. Les étapes suivantes permettront de s'assurer que l'assemblage est fait correctement.

Étape 6 : Test : À ce stade, l'assemblage du circuit imprimé est terminé et les inspections commencent pour tester le placement des composants. Cela peut être effectué de deux manières :

un. Manuel : Cette inspection est généralement effectuée pour des composants plus petits, le nombre de composants n'excède pas une centaine.

b. Automatique : Cette vérification est effectuée pour vérifier les mauvais joints, les mauvais composants, les composants mal placés, etc.

Exigences relatives à l'artisanat du produit :

1. Exigence de décalage : lorsque le côté est décalé, la largeur de connexion minimale (C) ne doit pas être inférieure à 3/4 de la largeur de l'extrémité de soudure du composant (W) ou de la largeur de la pastille (P) ; calculé par le plus petit de P et W.

2. Exigences de soudure : la hauteur minimale de l'étain grimpant est supérieure à 1/3 du château.

3. Exigences relatives aux composants : la hauteur minimale de l'étain d'escalade est supérieure à 1/3 du château.

4. N'acceptez pas de matériaux alternatifs.

5. Exigences en matière de PCB : l'expédition de cartes nues n'accepte pas la formation de mousse ou la stratification.

6. Exigences PCBA : package complet antistatique

7. Exigences de nettoyage : liquide de nettoyage spécial, veuillez noter que le débit d'eau doit être doux, pas trop féroce, brossez soigneusement avec une brosse douce pendant le brossage, les deux côtés de la planche doivent être utilisés de la même manière.

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