Toute couche PCB HDI

Détail du produit

(Any-layer HDI) est un processus HDI haut de gamme. La différence est que, en général HDI, la perceuse de la machine dans le processus de perçage pénètre directement dans les couches entre les couches de PCB, tandis que HDI Any-layer utilise le perçage laser pour traverser les couches. Pour la connexion entre les couches, le substrat en feuille de cuivre peut être omis pour le substrat intermédiaire, ce qui peut rendre l'épaisseur du produit plus mince et plus légère. Le passage d'un HDI de premier ordre à un HDI à n'importe quelle couche peut réduire le volume de près de 40 %.

Paramètres

Couches: PCB à 14 couches HDI à n'importe quelle couche

Épaisseur du panneau : 1,6 mm

Trous mini :0.2 mm

Largeur de ligne/espacement minimum :{{0}}0,075 mm/0,075 mm

Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH et la ligne : 0.2 mm

Taille : 107,61 mm × 123,45 mm

Format d'image : 10 : 1

Traitement de surface:ENEPIG plus Gold Finger

Spécialité : toute couche hdi pcb, matériau haute vitesse, placage à l'or dur pour les connecteurs de bord, test de perte d'insertion, fraisage sur l'axe Z, laser via une fermeture plaquée cuivre.

Processus spécial : épaisseur du doigt d'or : 30,5 cm

Impédance différentielle 100 plus 7/-8Ω

Applications :Module optique

Toutes les fonctionnalités de PCB HDI de couche

(1) Le perçage au laser ouvre la connexion entre les couches et le substrat recouvert de cuivre peut être omis pour le substrat intermédiaire, ce qui peut rendre l'épaisseur du produit plus fine et plus légère. Passer du HDI de premier ordre à l'utilisation de HDI à n'importe quelle couche peut réduire de près de 40 % le volume environ ;

(2) L'alignement intercouche adopte la couche de base comme support, et les couches suivantes sont alignées sur la couche avant couche par couche, et la meilleure précision d'alignement intercouche peut atteindre 10 microns ;

(3) La densité de câblage et la densité de trous sont supérieures à celles des cartes HDI conventionnelles, qui sont plus conformes aux exigences des cartes HDI plus petites, plus légères et plus minces à l'avenir.

Tous les processus de fabrication de circuits imprimés HDI de couche :

(1) En utilisant le substrat recouvert de cuivre époxy (FR-4) comme couche de base, percez d'abord les trous d'alignement par forage mécanique, puis collez le film sec concentré sur la surface. Perçage de micro-trous ;

(2) Utilisez la méthode de remplissage des trous de galvanoplastie horizontale pour remplir les trous du laser afin de former des trous aveugles ;

(3) Le motif de transfert d'image est formé par l'exposition d'alignement du film et du CCD pour former un circuit ; en même temps, la cible d'alignement de la couche suivante est transférée à la couche de base ;

(4) En utilisant la méthode de stratification préimprégnée conventionnelle, la feuille de cuivre est constituée d'une feuille de cuivre électrolytique d'une épaisseur de 12 microns, et le niveau suivant est formé en appuyant sur la méthode de formation de plaque ;

(5) Grâce au système de reconnaissance visuelle X-RAY, la cible est percée en tant que cible d'alignement graphique de niveau supérieur ;

(6) par gravure à l'acide de la solution, la feuille de cuivre est légèrement gravée à 8 microns avec une épaisseur uniforme ;

(7)Fabrication de la couche absorbant la lumière laser (brunissement ou noircissement); puis faites des micro-trous grâce au processus de poinçonnage direct du cuivre au laser ; h. Répétez les étapes b à g jusqu'à ce que le niveau requis soit atteint ; ce qui précède est la mise en œuvre spécifique du brevet de la présente invention. Explication, mais la création brevetée de la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits, et l'homme du métier peut procéder à diverses déformations ou remplacements équivalents sans violer l'esprit du brevet de la présente invention, et ces déformations ou remplacements équivalents sont tous inclure dans le cadre défini par les revendications de la présente demande.

un. Le substrat recouvert de cuivre époxy (FR-4) est utilisé comme couche de base ; les micro-trous sont réalisés au laser ;

b. Utilisez la méthode de remplissage des trous de galvanoplastie horizontale pour remplir les trous laser afin de former des trous aveugles ;

c. Motif de transfert d'image à travers l'exposition d'alignement du film et du CCD pour former un circuit ;

ré. Utilisez la méthode de stratification préimprégnée conventionnelle (en appuyant sur la méthode de formation de plaque) pour former le niveau suivant ;

e. Les micro-trous de second ordre sont ensuite réalisés au laser, et les étapes b, c et d sont répétées jusqu'à ce que les couches requises soient réalisées. Cette méthode de traitement est appliquée à la production de cartes HDI avec interconnexion arbitraire de lignes.

FAQ

Q1. De quoi a-t-on besoin pour un devis PCB/ PCBA ?

A : PCB : quantité, fichier Gerber et exigences techniques (matériau, traitement de finition de surface, épaisseur de cuivre, épaisseur de carte, ...)

PCBA : Informations PCB, BOM, (Documents de test...)

Q2. Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production de PCB PCBA ?

R : Fichier Gerber : CAM350 RS274X

Fichier PCB : Protel 99SE, PCB P-CAD 2001

Nomenclature : Excel (PDF, word, txt)

Q3. Mes fichiers sont-ils en sécurité ?

R : Vos fichiers sont conservés en toute sécurité. Nous protégerons la propriété intellectuelle de nos clients dans l'ensemble

traiter. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.

Q4. MOQ ?

A : Il n'y a aucun MOQ dans Beton. .

Q5. Frais de port?

A: Les frais d'expédition sont déterminés par la destination, le poids et la taille de l'emballage des marchandises. Veuillez nous faire savoir si vous avez besoin de nous pour

vous citer les frais de port.

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