Caractéristique du substrat en aluminium

Le substrat en aluminium (dissipateur de chaleur à base de métal (y compris le substrat en aluminium, le substrat en cuivre, le substrat en fer)) est une plaque en alliage à haute teneur en plastique de la série Al-Mg-Si faiblement alliée, qui a une bonne conductivité thermique, des propriétés d'isolation électrique et des propriétés de traitement mécanique . Comparé au FR-4 traditionnel, le substrat en aluminium adopte la même épaisseur et la même largeur de ligne, le substrat en aluminium peut transporter un courant plus élevé, la tension de tenue du substrat en aluminium peut atteindre 4500V, et le thermique la conductivité est supérieure à 2,0. héberger.

●Utilisation de la technologie de montage en surface (SMT) ;

●Traitement très efficace de la diffusion thermique dans la conception des circuits ;

●Réduire la température de fonctionnement du produit, améliorer la densité de puissance et la fiabilité du produit et prolonger la durée de vie du produit ;

● Réduire la taille du produit, réduire les coûts de matériel et d'assemblage ;

●Remplacez le substrat céramique fragile pour une meilleure durabilité mécanique. structure

Le stratifié plaqué de cuivre à base d'aluminium est un matériau de carte de circuit imprimé en métal, qui se compose d'une feuille de cuivre, d'une couche d'isolation thermique et d'un substrat métallique. Sa structure est divisée en trois couches :

Couche de circuit : elle équivaut au stratifié recouvert de cuivre d'un circuit imprimé ordinaire, et l'épaisseur de la feuille de cuivre du circuit est de 10 oz à 10 oz.

Couche isolante Dielcctric Layer : La couche isolante est une couche de matériau isolant thermiquement conducteur à faible résistance thermique. Épaisseur : {{0}}.003" à 0.006" pouce est la technologie de base du stratifié plaqué cuivre à base d'aluminium, qui a obtenu la certification UL.