Concept de base de la carte multicouche pcb

La carte PCB multi-couche fait référence à la carte de circuit imprimé multi-couche utilisée dans les produits électriques, et la carte multi-couche utilise plus de simple-face ou double{{4 }} panneaux de câblage latéraux. Une carte de circuit imprimé avec une couche interne double-face, deux couches externes simple-face, ou deux couches internes double-face et deux couches externes simple-face, alterné par un système de positionnement et un matériau de liaison isolant, et des motifs conducteurs. Les cartes de circuits imprimés qui sont interconnectées conformément aux exigences de conception deviennent des cartes de circuits imprimés à quatre-couches et six-couches, également appelées cartes de circuits imprimés multi-couches

Avec le développement continu de SMT (Surface Mount Technology) et l'introduction continue d'une nouvelle génération de SMD (Surface Mount Devices), tels que QFP, QFN, CSP, BGA (en particulier MBGA), les produits électroniques sont rendus plus intelligents et miniaturisés, Il a donc favorisé la réforme majeure et le progrès de la technologie de l'industrie des PCB. Depuis qu'IBM a développé avec succès une carte multicouche (SLC) haute-haute densité en 1991, de grands groupes de différents pays ont également développé successivement une variété de microplaques d'interconnexion haute densité (HDI). Le développement rapide de ces technologies de traitement a incité la conception des PCB à évoluer progressivement vers le câblage multi-couche et haute-densité. Les cartes imprimées multicouches ont été largement utilisées dans la production de produits électroniques en raison de leur conception flexible, de leurs performances électriques stables et fiables et de leurs performances économiques supérieures.