Comment choisir le processus de finition de surface du PCB

Après avoir conçu la carte PCB, nous devons choisir le processus de traitement de surface de la carte de circuit imprimé. Maintenant, les processus de traitement de surface couramment utilisés de la carte de circuit imprimé comprennent HASL (processus d’étain de pulvérisation de surface), ENIG (procédé d’immersion à l’or), OSP (processus anti-oxydation), et les processus de traitement de surface couramment utilisés sont Comment devrions-nous choisir la technologie de traitement? Différents procédés de traitement de surface des PCB ont des effets différents. Vous pouvez choisir en fonction de la situation réelle. Voici les avantages et les inconvénients des trois différents procédés de traitement de surface de HASL, ENIG et OSP.

1. HASL (procédé d’étain de pulvérisation de surface)

Le processus d’étain de pulvérisation est divisé en étain de pulvérisation de plomb et en étain de pulvérisation sans plomb. Le procédé d’étain pulvérisé était le processus de traitement de surface le plus important dans les années 1980, mais maintenant, de moins en moins de cartes de circuits imprimés choisissent le processus d’étain pulvérisé. La raison en est que la carte de circuit imprimé se développe dans le sens de « petit et raffiné ». Le processus de pulvérisation d’étain entraînera des perles d’étain lors du soudage de composants fins, et la production de points d’étain sphériques entraînera une mauvaise production. Afin de poursuivre des normes de processus plus élevées et pour la qualité de la production, le processus de traitement de surface d’ENIG et de SOP est souvent sélectionné.

Les avantages de l’étain pulvérisé au plomb sont: un prix inférieur, d’excellentes performances de soudage, une meilleure résistance mécanique et une meilleure brillance que l’étain pulvérisé au plomb.

Inconvénients de l’étain pulvérisé au plomb: l’étain pulvérisé au plomb contient du plomb lourd métal, la production n’est pas respectueuse de l’environnement et ne peut pas passer les évaluations ROHS et autres évaluations de protection de l’environnement.

Les avantages de la pulvérisation d’étain sans plomb: prix bas, excellentes performances de soudage et relativement respectueux de l’environnement, peuvent passer ROHS et d’autres évaluations de protection de l’environnement.

Inconvénients de l’étain de pulvérisation sans plomb: la résistance mécanique, la brillance, etc. ne sont pas aussi bonnes que l’étain de pulvérisation sans plomb.

L’inconvénient commun de HASL: il ne convient pas aux broches de soudure avec des espaces fins et des composants trop petits, car la planéité de surface du panneau pulvérisé à l’étain est médiocre. Les billes d’étain sont facilement générées dans le traitement PCBA, ce qui est plus susceptible de provoquer des courts-circuits sur les composants présentant de fins espaces.

2. ENIG (Immersion Gold Process)

Le procédé d’immersion de l’or est un procédé de traitement de surface relativement avancé, qui est principalement utilisé sur les cartes de circuits imprimés avec des exigences de connexion fonctionnelles et de longues périodes de stockage à la surface.

Avantages d’ENIG: Il n’est pas facile à oxyder, peut être stocké longtemps et a une surface plane. Il convient à la soudure de broches à espace fin et de composants avec de petits joints de soudure. La refusion peut être répétée plusieurs fois sans réduire sa soudabilité. Peut être utilisé comme substrat pour le collage de fils COB.

Inconvénients d’ENIG: coût élevé, faible résistance au soudage, car le processus de nickelage sans électrolyse est utilisé, il est facile d’avoir le problème du disque noir. La couche de nickel s’oxyde avec le temps et la fiabilité à long terme est un problème.

3. OSP (procédé anti-oxydation)

OSP est un film organique formé par des moyens chimiques à la surface du cuivre nu. Cette couche de film a une anti-oxydation, une résistance aux chocs thermiques, une résistance à l’humidité, et est utilisée pour protéger la surface du cuivre de la rouille (oxydation ou vulcanisation, etc.) dans l’environnement normal; il est équivalent à un traitement anti-oxydation, mais dans le soudage à haute température ultérieur, Le film protecteur, à son tour, doit être facilement et rapidement retiré par le flux, et la surface de cuivre propre exposée peut immédiatement se lier à la soudure fondue dans un joint solide en très peu de temps. À l’heure actuelle, la proportion de cartes de circuits imprimés utilisant le procédé de traitement de surface OSP a considérablement augmenté, car ce processus convient aux cartes de circuits imprimés de faible technologie et aux cartes de circuits imprimés de haute technologie. S’il n’y a pas d’exigences fonctionnelles pour la connexion de surface ou les restrictions de période de stockage, le processus OSP sera le plus idéal. procédé de traitement de surface.

Avantages de l’OSP: Il présente tous les avantages de la soudure de panneaux de cuivre nus, et les planches qui ont expiré (trois mois) peuvent également être resurfacées, mais généralement une seule fois.

Inconvénients de l’OSP: sensible à l’acide et à l’humidité. Lorsqu’il est utilisé pour la soudure par refusion secondaire, il doit être terminé dans un certain laps de temps. Habituellement, l’effet de la deuxième soudure par refusion sera faible. Si le temps de stockage dépasse trois mois, il doit être resurfacé. Utiliser dans les 24 heures suivant l’ouverture de l’emballage. OSP est une couche isolante, de sorte que le point d’essai doit être imprimé avec de la pâte à souder pour retirer la couche OSP d’origine pour entrer en contact avec le point d’épingle pour les tests électriques. Le processus d’assemblage nécessite des changements majeurs, le sondage des surfaces en cuivre brut est préjudiciable aux TIC, les sondes TIC trop basculées peuvent endommager le PCB, nécessiter des précautions manuelles, limiter les tests TIC et réduire la répétabilité des tests.

Ce qui précède est l’analyse du processus de traitement de surface des cartes de circuits imprimés HASL, ENIG, OSP, toutes les demandes de PCB, n’hésitez pas à me contacter.