Quelles sont la classification et la composition des vias des circuits imprimés PCB ?

Les vias sont une partie importante des cartes de circuits imprimés, et le coût du perçage représente généralement 30 à 40 % du coût de fabrication des PCB. En termes simples, chaque trou d'un PCB peut être appelé un via.

1. Classification des vias

En termes de fonction, les vias peuvent être divisés en deux catégories : l'une est utilisée pour la connexion électrique entre les couches ; l'autre sert à la fixation ou au positionnement des composants. En termes de processus, les vias sont divisés en trois catégories, à savoir les vias borgnes, les vias enterrés et les vias traversants.

Des trous borgnes sont situés sur les surfaces supérieure et inférieure de la carte de circuit imprimé, avec une certaine profondeur, et sont utilisés pour la connexion du circuit de surface et du circuit interne. La profondeur du trou ne dépasse généralement pas un certain rapport (diamètre).

Les vias enterrés sont des trous de connexion situés dans la couche interne de la carte de circuit imprimé et ne s'étendent pas jusqu'à la surface de la carte de circuit imprimé. Les deux types de trous ci-dessus sont situés dans la couche interne de la carte de circuit imprimé et sont complétés par le processus de formation de trous traversants avant laminage.

Les trous traversants font référence aux trous qui traversent l'ensemble de la carte de circuit imprimé et peuvent être utilisés pour l'interconnexion interne ou comme trous de positionnement de montage pour les composants. Parce que le trou traversant est plus facile à réaliser dans le processus et que le coût est inférieur, il est utilisé dans la plupart des épreuves de PCB.

2. La composition des vias

Du point de vue de la conception, le via est principalement composé de deux parties, l'une est le trou de forage au milieu et l'autre est la zone de tampon autour du trou de forage. La taille de ces deux parties détermine la taille du via. Dans la conception de circuits imprimés haute vitesse et haute densité, les concepteurs souhaitent toujours que les vias soient aussi petits que possible, afin de laisser plus d'espace de câblage sur la carte. Cependant, la réduction de la taille du trou augmente également les coûts, et la taille du trou traversant est limitée par les technologies de traitement telles que le perçage et la galvanoplastie : plus le trou est petit, plus il faut de temps pour le forer et plus il est facile de s'écarter de la position centrale ; et Lorsque la profondeur du trou dépasse 6 fois le diamètre du trou foré, il n'y a aucune garantie que la paroi du trou puisse être uniformément plaquée de cuivre.