Structure de base du circuit imprimé flexible

Substrat en feuille de cuivre (film de cuivre)

Feuille de cuivre : essentiellement divisée en cuivre électrolytique et en cuivre laminé. Les épaisseurs courantes sont de 1 oz 1/2 oz et 1/3 oz

Film de substrat : les épaisseurs courantes sont de 1 mil et 1/2 mil.

Colle (adhésif) : L'épaisseur est déterminée selon les exigences du client.

Film de protection Film protecteur (Film de couverture)

Film protecteur de film de couverture : pour l'isolation de surface. Les épaisseurs courantes sont de 1 mil et 1/2 mil.

Colle (adhésif) : L'épaisseur est déterminée selon les exigences du client.

Papier antiadhésif : pour empêcher l'adhésif d'adhérer à des corps étrangers avant d'appuyer ; facile à utiliser.

Plaque de renforcement (film raidisseur PI)

Panneau de renfort : Renforce la résistance mécanique du FPC et facilite les opérations de montage en surface. Les épaisseurs courantes vont de 3mil à 9mil.

Colle (adhésif) : L'épaisseur est déterminée selon les exigences du client.

Papier antiadhésif : évitez que l'adhésif n'adhère à des corps étrangers avant d'appuyer.

EMI : Film de blindage électromagnétique pour protéger le circuit à l'intérieur de la carte de circuit imprimé des interférences du monde extérieur (zone électromagnétique forte ou zone sensible).