Qu'est-ce qu'une carte PCB plaquée or

Il existe de nombreux processus de traitement de surface pour les cartes PCB, tels que l'anti-oxydation, la pulvérisation d'étain, l'étain de pulvérisation sans plomb, l'or par immersion, l'étain par immersion, l'argent par immersion, le placage à l'or dur, le placage à l'or complet, le doigt d'or, le nickel palladium or OSP etc. Alors, quel est le processus de placage or PCB?

Le placage à l'or est également connu sous le nom d'"or dur". Le coût de traitement des cartes de circuits imprimés plaquées or est relativement élevé. Dans des circonstances normales, il y a de plus en plus d'applications de pulvérisation d'étain. Cependant, à mesure que l'intégration du CI devient de plus en plus élevée, plus les broches du CI sont nombreuses et denses. (Par exemple : les produits de clé USB), de plus en plus de cartes optent pour le procédé de placage à l'or. Le placage à l'or des PCB se fait principalement par électrolyse ou par d'autres méthodes chimiques de galvanoplastie pour fixer des particules d'or à la surface de la carte de circuit imprimé afin de former une fine couche d'or. En raison de la forte adhérence du placage à l'or, le plus grand avantage du processus de placage à l'or sur circuit imprimé est sa dureté élevée et sa forte résistance à l'usure.

La différence entre le placage à l'or et le procédé d'or par immersion :

L'or par immersion adopte la méthode de dépôt chimique. Une couche de revêtement est formée par réaction redox chimique. Généralement, l'épaisseur est plus épaisse.

Le placage à l'or utilise le principe de l'électrolyse, également connu sous le nom de galvanoplastie. La plupart des autres traitements de surface métalliques sont également galvanisés.

Dans les applications réelles des produits, 90 % des plaques d'or sont des plaques d'or par immersion, car la mauvaise soudabilité des plaques plaquées or est son inconvénient fatal, et c'est aussi la raison directe pour laquelle de nombreuses entreprises abandonnent le processus de placage à l'or !

Le procédé d'or par immersion dépose un revêtement nickel-or avec une couleur stable, une bonne brillance, un revêtement lisse et une bonne soudabilité sur la surface du circuit imprimé. Fondamentalement, il peut être divisé en quatre étapes : prétraitement (élimination de l'huile, micro-gravure, activation, post-trempage), immersion dans le nickel, immersion dans l'or, post-traitement (lavage de l'or usé, lavage DI, séchage). L'épaisseur de l'or par immersion est comprise entre 0.025-0.1um.

L'or est utilisé dans le traitement de surface des cartes de circuits imprimés, car l'or a une forte conductivité, une bonne résistance à l'oxydation et une longue durée de vie, et est généralement utilisé dans les claviers, les touches en or, etc. La différence la plus fondamentale entre les cartes plaquées or et l'or par immersion planches est que le plaqué or est de l'or dur (résistant à l'usure), l'or par immersion est de l'or doux (non résistant à l'usure).

1. La structure cristalline formée par l'or par immersion et le placage à l'or est différente. L'épaisseur de l'or par immersion est beaucoup plus épaisse que celle du placage à l'or. L'or par immersion sera jaune doré, ce qui est plus jaune que le placage à l'or (c'est l'une des méthodes pour distinguer le placage à l'or et l'or par immersion). 1), les plaqués or seront légèrement blanchâtres (la couleur du nickel).

2. La structure cristalline formée par l'or par immersion et le placage à l'or est différente. Comparé au placage à l'or, l'or par immersion est plus facile à souder et ne causera pas de mauvaise soudure. La contrainte de la plaque d'or à immersion est plus facile à contrôler et, pour les produits avec collage, elle est plus propice au traitement du collage. En même temps, c'est précisément parce que l'or par immersion est plus doux que le placage à l'or, de sorte que le doigt d'or de la plaque d'or par immersion n'est pas résistant à l'usure (l'inconvénient de la plaque d'or par immersion).

3. Le tableau d'or d'immersion n'a que du nickel-or sur le tampon. La transmission du signal dans l'effet de peau se fait dans la couche de cuivre et n'affectera pas le signal.

4. Comparé au placage à l'or, l'or par immersion a une structure cristalline plus dense et n'est pas facile à produire une oxydation.

5. Avec les exigences croissantes en matière de précision de traitement des circuits imprimés, la largeur et l'espacement des lignes ont atteint moins de 0.1mm. Le placage à l'or est sujet aux courts-circuits du fil d'or. La plaque d'or à immersion n'a que du nickel-or sur le tampon, il n'est donc pas facile de produire un court-circuit de fil d'or.

6. La carte d'or d'immersion n'a que du nickel-or sur le tampon, de sorte que la combinaison du masque de soudure sur le circuit et de la couche de cuivre est plus solide. Le projet n'affectera pas l'espacement lors de la compensation.

7. Pour les cartes avec des exigences plus élevées, les exigences de planéité sont meilleures et l'or par immersion est généralement utilisé, et le phénomène de tampon noir après l'assemblage n'est généralement pas causé par l'or par immersion. La planéité et la durée de vie de la plaque d'or à immersion sont meilleures que celles de la plaque plaquée or.

6-processus de placage à l'or de la couche PCB :

Colle enduite de bleu : n'exposez que la surface de la carte qui doit être plaquée de nickel-or, et le potentiel conducteur doit être cohérent avec la direction de la carte ; Colle de bobine : évitez d'utiliser des plaques de bobine chaudes pour empêcher le ruban adhésif de fuir de la colle ; Plaque supérieure → Décapage : Enlevez la couche d'oxydation de surface en cuivre ; lavage à l'eau → planche de meulage : pour nettoyer davantage la surface en cuivre et éliminer les défauts de la surface en cuivre ; lavage à l'eau → lavage à l'eau DI → nickelage → lavage à l'eau → lavage à l'eau DI → lavage à l'eau → placage à l'or → recyclage → lavage à l'eau en deux étapes → enlèvement de la planche → déchirure de la colle bleue → machine à laver les planches → voiture à laver