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Production de circuits imprimés multicouches

La méthode de production de panneaux multicouches est généralement réalisée d'abord par le motif de couche interne, puis le substrat simple face ou double face est fabriqué par impression et gravure, et est incorporé dans la couche intermédiaire désignée, puis chauffé, pressurisé et collé. En ce qui concerne le perçage ultérieur Le trou est le même que la méthode du trou métallisé de la planche double face.

Description

Détail du produit

Caractéristiques

Standard

Personnalisé

Couche:

1- 10 couches

1- 48 couches

Délai de mise en œuvre:

5Jour - 7Jour

8 jours - 4 semaines

Quantité:

1 - 10000 plus pièces

1 - 10000 plus pièces

Matériaux:

FR4

FR-4/Rogers/PI/Alu/High-TG/Autres

Finition de surface:

HASL/ENIG

Or dur électrolytique/Or doux/ENIG/Nickel/Argent d'immersion OSP/HSAL

Qualifications:

CIB Classe 2

IPC6018 classe 3/plus

Épaisseur du panneau :

1,6 mm

0.3-1.6mm

Masque de soudure :

Vert bleu

Diverses options de couleur

Sérigraphie :

Blanc noir

Diverses options de couleur

Poids de cuivre :

1 once

0.5OZ-20OZ

Trace/Espace :

5/5 mil

2.75 / 3mils

multilayer pcb board manufacturing


Production de panneaux multicouches

(1) Afin d'augmenter la surface pouvant être câblée, davantage de cartes de câblage simple ou double face sont utilisées pour les cartes multicouches. Les planches multicouches utilisent plusieurs planches à double couche, et placez une couche de couche isolante entre chaque couche de planches puis collez-les (pressées). Le nombre de couches de la carte représente plusieurs couches de câblage indépendantes, généralement le nombre de couches est pair et comprend les deux couches les plus externes. La plupart des cartes mères ont une structure de 4 à 8 couches, mais techniquement il est possible de réaliser près de 100 couches de cartes PCB.

(2) La plupart des supercalculateurs à grande échelle utilisent des cartes mères assez multicouches, mais comme ces types d'ordinateurs peuvent être remplacés par des grappes de nombreux ordinateurs ordinaires, les cartes super multicouches ont progressivement disparu. Parce que les couches d'un PCB sont si étroitement liées, il n'est généralement pas facile de voir le nombre réel, mais si vous regardez attentivement la carte mère, vous pourrez peut-être le faire.

(3) Les trous de guidage, s'ils sont appliqués à un panneau à double couche, doivent être percés à travers tout le panneau. Cependant, dans une carte multicouche, si vous ne souhaitez connecter que certaines de ces pistes, les vias peuvent gaspiller de l'espace de trace sur d'autres couches.

(4) Les technologies via enterrées et aveugles peuvent éviter ce problème car elles ne pénètrent que dans quelques couches. Les vias aveugles connectent plusieurs couches de PCB interne au PCB de surface sans pénétrer dans toute la carte. Les vias enterrés sont uniquement connectés au PCB interne, ils ne peuvent donc pas être vus de la surface.

Dans un circuit imprimé multicouche, toute la couche est directement connectée au fil de terre et à l'alimentation. Nous classons donc chaque couche en tant que couche de signal, couche de puissance ou couche de masse. Si les pièces du circuit imprimé nécessitent des alimentations différentes, ces circuits imprimés auront généralement plus de deux couches d'alimentation et de fils.

Multilayer PCB

Caractéristiques des circuits imprimés multicouches :

1. Le circuit imprimé multicouche a une densité d'assemblage élevée et un petit volume.

2. La carte de circuit imprimé multicouche est pratique pour le câblage, et la longueur de câblage et la connexion entre les composants sont raccourcies, ce qui est bénéfique pour améliorer la vitesse de transmission du signal.

3. Pour les circuits haute fréquence, après avoir ajouté la couche de masse, la ligne de signal forme une faible impédance constante à la couche de masse, l'impédance du circuit est considérablement réduite et l'effet de blindage est meilleur.

4. Pour les produits électroniques avec des exigences élevées en matière de dissipation thermique, les circuits imprimés multicouches peuvent être dotés d'une couche de dissipation thermique à noyau métallique pour répondre aux besoins de fonctions spéciales telles que le blindage et la dissipation thermique.

5. En termes de performances, les circuits imprimés multicouches sont meilleurs que les circuits imprimés simple et double face, mais plus le nombre de couches est élevé, plus le coût de production est élevé, plus le temps de traitement est long et plus le contrôle qualité est compliqué.

6. Les cartes à quatre ou six couches sont courantes dans les cartes de circuits imprimés multicouches. La différence entre une carte à quatre couches et une carte à six couches est qu'il existe deux couches de signal internes supplémentaires entre la couche intermédiaire, la couche de masse et la couche d'alimentation. Le panneau à quatre couches devrait être plus épais.

En général, les cartes de circuits imprimés multicouches ont été largement utilisées dans la production de produits électroniques en raison de leur flexibilité de conception, de leurs avantages économiques, de leurs performances électriques stables et fiables et d'autres caractéristiques.

L'application PCB multicouche

Application

Avec le développement continu de la technologie électronique et l'amélioration continue des exigences des équipements électroniques dans les industries informatique, médicale, aéronautique et autres, le circuit imprimé se développe dans le sens de la réduction du volume, de la qualité et de l'augmentation de la densité. En raison de la limitation de l'espace disponible, il est impossible d'augmenter davantage la densité d'assemblage des cartes imprimées simple et double face. Par conséquent, il est nécessaire d'envisager l'utilisation de circuits imprimés multicouches avec un nombre de couches plus élevé et une densité d'assemblage plus élevée. Les circuits imprimés multicouches ont été largement utilisés dans la production de produits électroniques en raison de leur conception flexible, de leurs performances électriques stables et fiables et de leurs performances économiques supérieures.


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