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Circuit imprimé rigide-flexible à 2 couches
Les cartes rigides-flexibles sont des circuits flexibles et des circuits rigides, qui sont combinés selon les exigences de processus pertinentes après la stratification et d'autres processus pour former une carte de circuit imprimé avec des caractéristiques FPC et PCB rigide. La carte rigide-flexible à 2 couches présente à la fois l'avantage du FPC et du PCB. Par conséquent, un circuit rigide-flexible à 2 couches peut être utilisé dans certains produits ayant des exigences particulières. Le PCB rigide-flexible à 2 couches a à la fois une certaine zone flexible et une certaine zone rigide. La carte de circuit imprimé rigide-flexible à 2 couches est d'une grande aide pour réduire l'espace interne, réduire le volume du produit fini et améliorer les performances du produit. Nous proposons des circuits imprimés rigides-flexibles dans une variété de fonctionnalités et de spécifications. Une livraison rapide est garantie car nous offrons les délais d’exécution les plus rapides du secteur. Nos circuits rigides-flexibles sont durables et capables de résister aux environnements difficiles. Nos systèmes stratifiés rigides et flexibles disponibles sont le cuivre RA, le cuivre HTE, le FR-4, le polyamide et l'adhésif.
Description
Empilage de circuit rigide-flexible à 2 couches
Il s'agit d'une carte rigide-flexible en polyimide FR4 plus (c'est-à-dire 2 couches rigides avec 1 empilement de couches flexibles), 2 couches de couche de circuit imprimé flexible rigide vers le bas, partie flexible supérieure ou inférieure. Habituellement, la partie flexible mesure 0,1 mm et la partie rigide peut mesurer 0,8-1,6 mm. L'épaisseur de notre circuit imprimé flexible rigide à 2 couches suivantes est de 0 0,113 mm, et la carte de circuit imprimé rigide est de 0 0,765 mm. Veuillez consulter l'empilement de circuits rigide-flexible à 2 couches ci-dessous.
Ce circuit imprimé rigide-flexible à 2 couches (2 couches rigides avec 1 empilement de couches flexibles) est une conception simple avec des exigences d'espace et de performances limitées. Et possède la couche flexible au milieu.
Matériau PCB rigide-flex à 2 couches
Les PCB rigides-flexibles se composent généralement de couches flexibles et de pièces rigides. La couche flexible est généralement composée des matériaux suivants :
Noyau souple en polyimide;
couche de cuivre conductrice ;
Adhésif
La couche de cuivre conductrice est prise en sandwich des deux côtés avec un adhésif polyimide flexible. La couche de polyimide et la couche adhésive sont généralement considérées comme une seule unité (appelée couche de couverture) qui peut être laminée sur la couche de cuivre avec chaleur et pression. Plusieurs couches flexibles peuvent être utilisées dans n'importe quelle conception donnée.
La partie rigide est ajoutée à la couche flexible par une couche rigide de matériau PCB standard :
Les préimprégnés en fibre de verre sont imprégnés de résines, qui coulent et se lient lorsqu'elles sont chauffées ;
Base en fibre de verre non conductrice (généralement FR-4) ;
Masque de soudure vert traditionnel ;
Notre processus simple de fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles
Les cartes rigides-flexibles sont des cartes de circuits imprimés flexibles et des cartes de circuits imprimés rigides, qui sont combinées selon les exigences du processus pertinent après laminage et d'autres processus pour former une carte de circuit imprimé avec des caractéristiques FPC et des caractéristiques PCB. Après avoir fabriqué le panneau flexible FPC, nous suivons ces processus pour terminer la production du panneau Rigid-flex. Veuillez consulter le processus de fabrication ci-dessous.
Prototype de carte rigide-flexible
En raison de la complexité du processus de production du panneau rigide-flexible, certaines des principales difficultés techniques sont difficiles à maîtriser, ce qui se traduit principalement par les deux points suivants :
1. Partie de carte flexible :
L'équipement de production de PCB à cartes rigides produit des cartes souples. Étant donné que le matériau de la planche souple est souple et fin, la planche souple doit être passée par une planche de traction pour éviter de la mettre au rebut lorsqu'elle traverse toutes les lignes horizontales.
Stratification du film de couverture PI. Notez que le film de couverture PI doit être appliqué localement et que les paramètres de pression rapide doivent être notés. La pression doit atteindre 2,45 MPa pendant le pressage rapide, et elle doit être plate et compactée pendant le pressage rapide, et il ne doit y avoir aucun problème tel que des bulles d'air et des cavités.
2.Partie de planche rigide :
Ouverture de fenêtre et noyau en carton rigide PP. Le panneau dur adopte un fraisage en profondeur et une ouverture de fenêtre contrôlés, et le PP doit utiliser du PP NO-FLOW, ce qui peut empêcher un débordement excessif de colle pendant le pressage.
Contrôle de l'expansion et de la contraction de la compression des panneaux rigides et flexibles. En raison de la mauvaise stabilité à l'expansion et à la contraction du matériau du panneau souple, il est nécessaire de donner la priorité à la production du panneau souple et du film de couverture en PI laminé, et de fabriquer la partie en panneau dur en fonction de son coefficient de dilatation et de contraction.
C'est précisément parce que la production de cartes rigides-flexibles est plus compliquée que celle d'autres cartes de circuits imprimés en court-circuit et que le taux de rendement des produits finis est inférieur. Par conséquent, une vérification d’épreuvage est requise avant l’application et la production en série de panneaux rigides-flexibles.
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