PCB rigide-flexible à 3 couches

Empilement de circuits rigide-flexible à 3 couches

La carte rigide-flexible utilise un matériau de base flexible et le combine avec un matériau de base rigide dans différentes zones pour créer un circuit imprimé. Dans la zone de jointure rigide-flexible, les motifs conducteurs du matériau de base flexible et du matériau de base rigide sont généralement interconnectés.

 

Empilage de circuits rigide-flexible à 3 couches avec structure symétrique

La structure PCB rigide-flexible standard est 1R+1F+1R. En règle générale, une conception de PCB rigide-flexible standard a une structure symétrique. Ce type de conception symétrique permet également un contrôle d'impédance.

Comme le montre le ci-dessous, la couche flexible est au centre de la structure, avec un nombre pair de couches dans les régions rigides et flexibles. Dans cet exemple, il y a 3 couches, mais cela peut varier de trois à seize couches ou plus. Un élément clé de la conception est la couche flexible située au centre de la structure.

 

Il s'agit d'un empilement de circuits rigides-flexibles à 3 couches (1R+1F+1R). La couche flexible utilise l'ED comme cuivre de base. ED est réalisé par procédé de galvanoplastie. L'ED est formé en séparant les ions de cuivre dans une solution de sulfate de cuivre par un courant électrique, puis il est complété après un traitement d'antioxydation et de rugosité. ED a une forte conductivité et un faible coût. Ainsi, un échantillon de circuit imprimé rigide-flexible peut utiliser l'ED pour réduire le coût.

 

 

Empilement de queue ZIF intégré à circuit rigide-flexible à 3 couches

L'empilement commun des cartes de circuits imprimés rigides-flexibles intègre également des queues ZIF dans les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles. Cela intègre les queues ZIF, il n'est pas nécessaire de monter le connecteur ZIF sur la carte rigide et il n'est pas non plus nécessaire de disposer d'un circuit flexible séparé. Ce type d'empilement réduit le besoin d'espace dans les zones de panneaux rigides. Si le composant est une conception à haute densité (où l'immobilier sera coûteux) ou une conception très mince et ne peut pas répondre aux exigences de hauteur ZIF.

Ce circuit rigide-flexible intégrant un empilement de type queues ZIF élimine également les connecteurs et leurs points d'interconnexion associés dans des sections rigides pour améliorer la fiabilité. Nous avons différentes configurations pour votre choix. Veuillez consulter l'empilement de 3 couches suivant.

 

Au-dessus de l'empilement de circuits imprimés rigides-flexibles à 3 couches se trouve un exemple très simple d'une structure de queue ZIF intégrée à un PCB rigide-flexible à 3 couches. La queue ZIF s'étend vers la droite avec un raidisseur supplémentaire en polyimide (PI) pour obtenir la zone de contact du doigt ZIF pour le connecteur ZIF l'épaisseur spécifique nécessaire.

Cette structure peut également être combinée avec un circuit flexible multicouche. Circuits flexibles à 2 couches, 3 couches ou même 4 couches. Les circuits flexibles à 4 couches seront la limitation réelle maximale car cet empilement de circuits imprimés rigides et flexibles peut être serré pour répondre aux exigences d'épaisseur ZIF. La structure la plus courante est un circuit flexible à 1 couche et des circuits flexibles à 2 couches.

 

Autres empilement de circuits rigides-flexibles à 3 couches

Il s'agit d'un empilement de circuits imprimés rigides-flexibles 1R+2F à 3 couches. Ce circuit imprimé comporte une zone rigide et deux zones flexibles. Et le circuit flexible utilise le RA comme cuivre de base. Le matériau RA a une bonne résistance à la flexion, une bonne flexibilité, plus la flexibilité est fine, et la surface de galvanoplastie post-traitement est brillante. Faites donc en sorte que le circuit rigide-flexible à 3 couches ait une meilleure flexibilité.

Il s'agit d'un empilement de cartes rigides-flexibles 2F+1R à 3 couches. C'est presque la même chose avec celui ci-dessus. Les circuits flexibles à 2 couches ajoutent une couche de circuit rigide. La seule différence est l’épaisseur totale du panneau rigide-flexible.

Ce qui précède est l’empilement de 3 couches de circuits imprimés rigides-flexibles. Si vous avez des questions ou des demandes concernant le circuit rigide-flexible à 3 couches, veuillez me contacter à cathy@beton-tech.com. Notre ingénieur professionnel vous aidera à résoudre vos questions sur les circuits flexibles rigides.

 

Caractéristiques du circuit rigide-flexible

 

 

Les circuits imprimés rigides-flexibles ont une caractéristique unique : légers, fins et courts, de sorte que les cartes rigides-flexibles sont susceptibles d'être heurtées, pliées et rayées pendant l'utilisation ; Les circuits imprimés rigides et flexibles ont également une faible résistance mécanique et sont faciles à fissurer. Le but du fabricant de circuits imprimés flexibles de fixer le matériau de renforcement est de renforcer la résistance mécanique de la carte combinée souple-dure, de faciliter le montage en surface des pièces, etc. Il existe de nombreux types de films de renforcement, qui dépendent des différents exigences du produit, comprenant principalement le PET, le PI, l'adhésif, le panneau de renfort en métal ou en résine, etc. Pour résumer, le panneau souple et dur présente les caractéristiques suivantes :

 

1. Le panneau flexible et rigide peut être plié, plié et enroulé librement, et peut être déplacé et étiré librement dans un espace tridimensionnel.

2. Les performances de dissipation thermique des panneaux souples et durs sont bonnes et le FPC peut être utilisé pour réduire la taille.

3. Les cartes rigides et flexibles peuvent être légères, miniaturisées et amincies, de manière à permettre l'intégration de composants et de connexions filaires.

 

Notre autre traitement de fabrication typique de circuits imprimés rigides-flexibles

Étant donné que le panneau rigide-flexible présente une variété de formes structurelles complexes, le processus de fabrication est également différent. Ce qui suit montre une structure stratifiée rigide-flexible typique fabriquée par le processus standard des panneaux rigides-flexibles.

 

Notre autre traitement de fabrication typique de circuits imprimés rigides-flexibles

 

 

Étant donné que le panneau rigide-flexible présente une variété de formes structurelles complexes, le processus de fabrication est également différent. Ce qui suit montre une structure stratifiée rigide-flexible typique fabriquée par le processus standard des panneaux rigides-flexibles.

 

 

Nous pouvons expédier en 24 heures avec un panneau rigide-flexible rapide, la largeur et l'espacement minimum des lignes sont de 2 mil ; le diamètre minimum du trou : 0,1 mm, le taux de passage des panneaux flex-rigides est supérieur à 99,8 % et la gamme de produits est vaste, comprenant des panneaux multicouches, des panneaux flex-rigides, des panneaux HDI, etc. .

 

Pour tout besoin de PCB rigide-flexible à 3 couches, veuillez contacter à Cathy@beton-tech.com. Notre ingénieur professionnel et expérimenté peut vous aider à résoudre votre carte rigide-flexible et à concevoir votre carte PCB rigide-flexible.

 

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