Flux de processus de la carte multicouche PCB

1 Flux de processus

The printed circuit board with the prepared graphics → acid degreasing → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → micro-etching → scanning water washing → secondary countercurrent water washing → copper plating predip → copper plating → scanning water washing → tin plating predip → Tin plating → secondary countercurrent washing → lower plate

2 processus détaillé

2.1 Préimprégné d'étamage

2.1.1 Composition et conditions opératoires de l'étamage-pré-trempage

2.1.2 La méthode d'ouverture du réservoir de préimprégné d'étain 4

Ajoutez d'abord un demi-cylindre d'eau distillée, puis plongez lentement et ajoutez 15L d'acide sulfurique avec une fraction massique de 98%, remuez et laissez refroidir, ajoutez 1,5L Sulfotech Part A, remuez uniformément, ajoutez de l'eau distillée à 300L, remuez uniformément, et il est prêt à l'emploi.

2.1.3 Entretien et contrôle du bain d'étamage-pré-trempage

Ajouter 1L d'acide sulfurique et 100mL de Sulfotech Part A pour chaque planche de 100m2. Remplacez le bain chaque fois que le bain a traité 1500 m2 de plaques.

2.2 Étamage

2.2.1 Composition et conditions opératoires de la solution d'étamage 5

2.2.2 La méthode d'ouverture de la cuve d'étamage 2

Ajoutez d'abord un demi-cylindre d'eau distillée, puis ajoutez lentement 98 L d'acide sulfurique avec une fraction massique de 98 %, après agitation et refroidissement, ajoutez 40 kg de sel d'étain 235 pour refroidir à 25 degrés, ajoutez 76 L Sulfotech Part A, 15,2 L Solfotech Part B, 30.4 LSTHAdditive Sulfolyt, Ajouter de l'eau distillée au niveau du liquide et faire circuler (électrolyser 2AH/L à 1,5A/dm2).

2.2.3 Entretien et contrôle du liquide du bain d'étamage

Analysez l'étain et l'acide sulfurique avant le travail. 11L d'acide sulfurique, 600 g de sel d'étain 235, 600 ml de Sulfotech partie A, 800 ml de Sulfotech partie B, 750 ml d'additif STH Sulfolyt doit être ajouté pour chaque plaque de 100 m2. Le système d'ajout automatique a ajouté 56 ml de Sulfotech Part A à 200 AH.

La solution doit être soumise au test de la cellule Hull chaque semaine pour observer et ajuster Sulfotech Part A et Sulfotech Part B.

Portée de l'article Meilleure valeur

Sn2 plus 20-30 mL/L 24 mL/L

W(H2SO4) est de 98 % 160-185 mL/L 175 mL/L

Sulfotech Partie A (Sulfotech Partie A) 30-60mL/L 40mL/L

STH(STH Additif Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

Sulfotech Partie B 15-25mL/L 20mL/L

Température de fonctionnement 18-25 degrés 22 degrés

Densité de courant cathodique 1.3-2.ASD 1.7ASD 2