Caractéristiques du produit de substrat en aluminium

Le substrat en aluminium (dissipateur thermique à base de métal{{0}}(y compris le substrat en aluminium, le substrat en cuivre, le substrat en fer)) est un -Al-Mg-Si faiblement allié plaque d'alliage plastique à haute - série (voir la figure ci-dessous pour la structure), qui a une bonne conductivité thermique, isolation électrique Par rapport au FR-4 traditionnel, le substrat en aluminium adopte la même épaisseur et la même largeur de ligne, le le substrat en aluminium peut transporter un courant plus élevé, la tension de tenue du substrat en aluminium peut atteindre 4500 V et la conductivité thermique est supérieure à 2,0. L'industrie est dominée par les substrats en aluminium.

●Using surface mount technology (SMT);

Substrat en aluminium pour lampadaire

Substrat en aluminium pour lampadaire

●Effectively deal with heat diffusion in circuit design scheme;

●Reduce the operating temperature of the product, improve the power density and reliability of the product, and prolong the service life of the product;

● Reduce product volume, reduce hardware and assembly costs;

●Replace fragile ceramic substrate for better mechanical durability. structure

Le laminé cuivré à base d'aluminium-est un matériau de carte de circuit imprimé métallique, composé d'une feuille de cuivre, d'une couche d'isolation thermique et d'un substrat métallique. Sa structure est divisée en trois couches :

Couche de circuit Cireuitl.Layer : équivalente au stratifié recouvert de cuivre d'un circuit imprimé ordinaire, l'épaisseur de la feuille de cuivre du circuit est de 10 oz à 10 oz.

DielcctricLayer insulating layer: The insulating layer is a layer of thermally conductive insulating material with low thermal resistance. Thickness: {{0}}.003" to 0.006" inch is the core technology of aluminum-based copper clad laminate, which has obtained UL certification.

BaseLayer : Il s'agit d'un substrat métallique, généralement en aluminium ou en cuivre en option. Stratifié recouvert de cuivre à base d'aluminium et stratifié de tissu de verre époxy traditionnel, etc.

Par rapport à d'autres matériaux, les matériaux PCB présentent des avantages incomparables. Convient aux arts publics CMS à montage en surface des composants de puissance. Aucun radiateur n'est nécessaire, le volume est considérablement réduit, l'effet de dissipation thermique est excellent et les performances d'isolation et les performances mécaniques sont bonnes.

Substrat en aluminium pour lampes fluorescentes

Substrat en aluminium pour lampes fluorescentes

Le substrat de puce LED est principalement utilisé comme support pour le transfert de chaleur entre la puce LED et la carte de circuit imprimé du système, et est combiné avec la puce LED par le processus de liaison par fil, eutectique ou puce retournée. Sur la base de considérations de dissipation thermique, les substrats de matrice LED sur le marché sont principalement des substrats en céramique, qui peuvent être grossièrement divisés en trois types : substrats en céramique à couche épaisse -, basse - température co- des céramiques multicouches cuites et des substrats céramiques -à couches minces basés sur différentes méthodes de préparation de circuits. Pour les composants LED haute-puissance, des substrats céramiques-à couche épaisse ou à basse-co-température sont souvent utilisés comme substrat de dissipation thermique de la matrice, puis la matrice LED et le substrat céramique sont combinés avec des fils d'or. Comme mentionné dans l'introduction, cette connexion en fil d'or limite l'efficacité de la dissipation thermique le long des contacts des électrodes. Par conséquent, les fabricants nationaux et étrangers travaillent tous dur pour résoudre ce problème. Il existe deux solutions. L'une consiste à trouver un matériau de substrat avec un coefficient de dissipation thermique élevé pour remplacer l'oxyde d'aluminium, notamment un substrat en silicium, un substrat en carbure de silicium, un substrat en aluminium anodisé ou un substrat en nitrure d'aluminium. Parmi eux, les substrats de silicium et de carbure de silicium sont des matériaux semi-conducteurs. Cependant, le substrat en aluminium anodisé est sujet à la rupture en raison de la résistance insuffisante de la couche d'oxyde anodisé, ce qui limite son application pratique. La plus mature et généralement acceptée est l'utilisation de nitrure d'aluminium comme substrat de dissipation thermique ; cependant, le procédé traditionnel à couche épaisse ne convient pas au substrat en nitrure d'aluminium (le matériau doit être traité thermiquement à 850 degrés après l'impression de la pâte d'argent pour en faire un problème de fiabilité du matériau), par conséquent, le circuit du substrat en nitrure d'aluminium doit être préparé par un procédé en couche mince. Le substrat en nitrure d'aluminium préparé par le procédé à couche mince accélère considérablement l'efficacité de la chaleur de la matrice LED à la carte de circuit imprimé du système à travers le matériau du substrat, réduisant ainsi considérablement la charge de chaleur de la matrice LED à la carte de circuit imprimé du système à travers le fil métallique , obtenant ainsi un effet de dissipation thermique élevé