Méthode de câblage de la carte multicouche PCB

Méthode 5 de câblage de circuit imprimé à quatre-couches : en règle générale, un circuit imprimé à quatre-couches peut être divisé en une couche supérieure, une couche inférieure et deux couches intermédiaires. La couche supérieure et la couche inférieure sont connectées à la ligne de signal. La couche intermédiaire utilise d'abord ADD PLANE pour ajouter INTERNAL PLANE1 et INTERNAL PLANE2 via la commande DESIGN/LAYER STACK MANAGER en tant que couches d'alimentation les plus utilisées telles que VCC et les couches de masse telles que GND (c'est-à-dire, connectez les étiquettes de réseau correspondantes. Remarque Ne pas utilisez ADD LAYER, ce qui augmentera MIDPLAYER, qui est principalement utilisé pour le placement de ligne de signal multi-couche), de sorte que PLNNE1 et PLANE2 soient deux couches de cuivre reliant l'alimentation VCC et la terre GND. S'il y a plusieurs sources d'alimentation telles que VCC2, etc. ou des couches de masse telles que GND2, etc., utilisez d'abord un fil plus épais ou remplissez FILL dans PLANE1 ou PLANE2 (à ce moment, la peau de cuivre correspondant au fil ou FILL ne existent, et le fil ou FILL peut être clairement vu contre la lumière. Fill) pour délimiter la zone générale de l'alimentation ou de la terre (principalement pour la commodité de la commande PLACE/SPLIT PLANE plus tard), puis utilisez PLACE/SPLIT PLANE pour délimiter la zone dans la zone correspondante de INTERNAL PLANE1 et INTERNAL PLANE2 (c'est-à-dire VCC2 cuivre et feuille de cuivre GND2, il n'y a pas de VCC dans cette zone dans le même PLAN) (notez que différentes surfaces de réseau dans le même PLAN ne doivent pas se chevaucher autant que possible 5. Laissez SPLIT1 et SPLIT2 chevaucher deux pièces dans le même PLAN, et SPLIT2 est dans SPLIT1 En interne, les deux blocs seront automatiquement séparés selon la bordure de SPLIT2 lors de la fabrication de la plaque (SPLIT1 est distribué sur la périphérie de SPLIT). Faites juste attention à ce que Les pads ou vias dans la même table réseau que SPLIT1 lorsqu'ils se chevauchent, n'essayez pas de vous connecter avec SPLIT1 dans la zone de SPLIT2. aucun problème). À ce stade, les vias de cette zone sont automatiquement connectés aux couches de cuivre correspondantes de cette couche, et les broches de périphérique qui traversent les cartes supérieure et inférieure, telles que les périphériques et les connecteurs du boîtier DIP, s'écarteront automatiquement de la voie de l'AVION dans cette zone. Cliquez sur DESIGN/SPLIT PLANES pour afficher chaque SPLIT PLANES