Qu'est-ce que le processus de remplissage de galvanoplastie PCB

Le volume des produits électroniques devient de plus en plus fin et court, et l'empilement direct de vias sur des vias traversants est une méthode de conception pour obtenir une interconnexion à haute densité. Pour faire un bon travail d'empilement des trous, tout d'abord, la planéité du fond du trou doit être bien faite. Il existe plusieurs méthodes de production, et le processus de remplissage des trous de galvanoplastie est l'un des plus représentatifs.

1. Les avantages de la galvanoplastie et du remplissage des trous :

(1) Il est avantageux de concevoir des trous d'empilement et des trous sur disque ;

(2) Améliorer les performances électriques et contribuer à la conception haute fréquence ;

(3) aide à dissiper la chaleur ;

(4) Le trou du bouchon et l'interconnexion électrique sont réalisés en une seule étape ;

(5) Les trous borgnes sont remplis de cuivre électrolytique, qui a une plus grande fiabilité et une meilleure conductivité que la colle conductrice.

2. Paramètres d'influence physique

Les paramètres physiques qui doivent être étudiés sont : le type d'anode, l'espacement des cathodes et des anodes, la densité de courant, l'agitation, la température, le redresseur et la forme d'onde, etc.

(1) Type d'anode. En ce qui concerne les types d'anodes, il ne s'agit que d'anodes solubles et d'anodes insolubles. Les anodes solubles sont généralement des billes de cuivre contenant du phosphore, qui sont faciles à produire de la boue d'anode, polluent la solution de placage et affectent les performances de la solution de placage. Anode insoluble, bonne stabilité, pas besoin d'entretien d'anode, pas de boue d'anode, adaptée à la galvanoplastie par impulsions ou CC ; mais la consommation d'additifs est importante.

(2) Espacement entre cathode et anode. La conception de l'espacement entre la cathode et l'anode dans la galvanoplastie via le processus de remplissage est très importante, et la conception des différents types d'équipement est également différente. Peu importe comment il est conçu, il ne doit pas violer la première loi de Fara.

(3) Remuer. Il existe de nombreux types d'agitation, tels que l'agitation mécanique, la vibration électrique, la vibration du gaz, l'agitation de l'air, le jet flow, etc.

Pour la galvanoplastie et le remplissage des trous, il est généralement préférable d'augmenter la conception du jet en fonction de la configuration du cylindre de cuivre traditionnel. Le nombre, l'espacement et l'angle des jets sur le tube à jet sont tous des facteurs qui doivent être pris en compte dans la conception du cylindre en cuivre, et de nombreux tests sont également nécessaires.

(4) Densité de courant et température. Une faible densité de courant et une basse température peuvent réduire le taux de dépôt de cuivre en surface, tout en fournissant suffisamment de Cu2 et d'azurant dans le trou. Dans cette condition, la capacité de remplissage des trous est améliorée, mais l'efficacité du placage est également réduite.

(5) Redresseur. Le redresseur est un maillon important dans le processus de galvanoplastie. À l'heure actuelle, la recherche sur la galvanoplastie et le remplissage se limite principalement à la galvanoplastie pleine carte. Si la galvanoplastie et le remplissage du motif sont pris en compte, la zone cathodique deviendra très petite. À l'heure actuelle, des exigences élevées sont mises en avant pour la précision de sortie du redresseur.

La sélection de la précision de sortie du redresseur doit être déterminée en fonction de la ligne du produit et de la taille du trou d'interconnexion. Plus les lignes sont fines et plus les trous sont petits, plus les exigences de précision du redresseur doivent être élevées. Habituellement, il est conseillé de choisir un redresseur avec une précision de sortie inférieure à 5 %.

(6) Forme d'onde. À l'heure actuelle, du point de vue de la forme d'onde, il existe deux types de galvanoplastie et de remplissage : la galvanoplastie par impulsions et la galvanoplastie CC. Le redresseur traditionnel est utilisé pour la galvanoplastie CC et le remplissage des trous, ce qui est facile à utiliser, mais si la plaque est plus épaisse, cela ne peut pas être fait. Le redresseur PPR est utilisé pour la galvanoplastie par impulsions et le remplissage de trous, qui comporte de nombreuses étapes de fonctionnement, mais a une forte capacité de traitement pour les cartes en cours de traitement plus épaisses.