PCB d'interconnexion haute densité

Détail du produit

Spécification du circuit imprimé d'interconnexion haute densité

Nombre de calques :4-22 calques standard, 30 calques avancés

Constructions HDI : 1 plus N plus 1, 2 plus N plus 2, 3 plus N plus 3, 4 plus N plus 4, n'importe quelle couche en R&D

Matériaux : FR4 standard, FR4 haute performance, FR4 sans halogène, Rogers

Poids en cuivre (fini):18μm – 70μm

Voie et espace minimum {{0}}.075mm / 0.075mm

Épaisseur du circuit imprimé : 0.40 mm - 3.20 mm

Dimensions maximales : 610 mm x 450 mm ; dépend de la perceuse laser

Finition de surface : OSP, ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion, or électrolytique, doigts d'or

Perçage minimal :00,15 mm

Perçage laser minimum :{{0}} 0,10 mm standard, 0,075 mm avancé

Qu'est-ce que le circuit imprimé d'interconnexion haute densité ?

La carte de circuit imprimé est un élément structurel formé de matériaux isolants et de câblage conducteur. Il sera monté en surface avant d'être transformé en produit final : circuits intégrés, transistors, diodes, composants passifs (tels que résistances, condensateurs, connecteurs et autres composants électroniques). Les pièces seront également associées à des composants fonctionnels périphériques. Les connexions de signaux électroniques et diverses fonctions peuvent être formées par une connexion filaire, de sorte que la carte de circuit imprimé est une plate-forme pour la connexion des composants, qui est utilisée pour entreprendre et connecter la base des pièces.)

Étant donné que la carte de circuit imprimé n'est pas un produit terminal, la définition du nom est légèrement déroutante. Par exemple, la carte mère des ordinateurs personnels est appelée carte mère et ne peut pas être appelée carte de circuit imprimé. Bien que la carte mère ait un circuit imprimé comme élément constitutif, ce n'est pas la même chose. Par conséquent, bien que les deux soient liés, ils ne peuvent pas être considérés comme identiques. Un autre exemple : il y a des composants IC installés sur la carte de circuit imprimé, les médias l'appellent une carte IC, mais ce n'est pas la même chose qu'une carte de circuit imprimé par essence.

Les produits électroniques sont trop petits et multifonctionnels, la distance de contact des composants IC est réduite, la vitesse de transmission du signal est relativement élevée, le volume de câblage est augmenté et la longueur de câblage est partiellement raccourcie. Ceux-ci nécessitent une configuration de circuit haute densité et une technologie de micro-trous pour atteindre l'objectif. . Généralement, le câblage et le saut peuvent être complétés par des cartes double face, mais il est difficile de gérer des signaux complexes et d'ajuster la stabilité électrique, de sorte que la carte de circuit imprimé sera multicouche. De plus, en raison du nombre croissant de lignes de signal, davantage de couches d'alimentation et de masse doivent être ajoutées, ce qui a conduit à la popularité des cartes de circuits imprimés multicouches.

Pour les produits ayant des exigences de haute fréquence, la carte de circuit imprimé doit fournir : un contrôle d'impédance caractéristique, une transmission haute fréquence, des interférences à faible rayonnement (EMI) et d'autres performances. Pour adopter des structures telles que la ligne triplaque et la ligne microruban, une conception multicouche est nécessaire à ce stade. Afin d'améliorer la qualité de transmission du signal, les produits haut de gamme utiliseront des matériaux isolants à faible constante diélectrique (Dk) et à faible taux d'atténuation (Df). Densité selon la demande. Le développement de BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) et d'autres composants a poussé la carte de circuit imprimé à un état de haute densité sans précédent.

Pourquoi utiliserle circuit imprimé d'interconnexion haute densité

1) La même conception de produit peut réduire le nombre de couches du panneau de support, augmenter la densité et réduire le coût

2) Augmentez la densité de câblage et augmentez la capacité de ligne par unité de surface avec des lignes fines à micro-trous, qui peuvent répondre aux exigences d'assemblage des composants de contact haute densité et sont propices à l'utilisation d'emballages avancés

3) L'utilisation d'une interconnexion à micro-trous peut raccourcir la distance de contact, réduire la réflexion du signal et la diaphonie entre les lignes, et les composants peuvent avoir de meilleures propriétés électriques et une meilleure précision du signal

4) La structure adopte une épaisseur diélectrique plus fine et l'inductance potentielle est relativement faible

5) Le micro-trou a un faible rapport d'aspect et la fiabilité de la transmission du numéro de série est supérieure à celle du trou traversant général

6) La technologie Micro-via permet à la conception de la carte porteuse de raccourcir la distance entre les couches de mise à la terre et de signal, améliorant ainsi les interférences des ondes RF/EM/décharge électrostatique (RFI/EMI/ESD). Le nombre de fils de mise à la terre peut être augmenté pour éviter les dommages aux composants causés par une décharge instantanée due à l'accumulation d'électricité statique.

7) Les micro-trous peuvent améliorer la flexibilité de la configuration du circuit et faciliter la conception du circuit

Les produits électroniques modernes et populaires doivent non seulement avoir les caractéristiques de mobilité et d'économie d'énergie, mais aussi ne pas avoir à porter de fardeau et à être beaux. Bien sûr, le plus important est qu'ils soient abordables et puissent être remplacés par la mode. La figure 2 montre un exemple représentatif d'un produit électronique mobile.

FAQ Beton Tech

Q1 : Que faut-il pour un devis ?

PCB : quantité, fichier Gerber et exigences techniques (matériau, traitement de finition de surface, cuivre, épaisseur, épaisseur du panneau...)

PCBA : informations sur les PCB, nomenclature, (documents de test)

Q2 : Mes fichiers sont-ils en sécurité ?

Vos fichiers sont conservés en toute sécurité. Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.

Q3 : Quel est votre MOQ ?

Nous n'avons pas de MOQ. Nous pouvons gérer de manière flexible la production de petites et de masse.

Q4 : Qu'en est-il de la livraison ?

Normalement, notre délai de livraison est d'environ 5 jours pour la commande d'échantillon.

Pour les petits lots, notre délai de livraison est d'environ 7 jours.

Pour une production de masse, notre délai de livraison est d'environ 10 jours.

Si votre commande est très urgente, veuillez nous en informer et nous organiserons pour vous le plus rapidement possible!

Q5 : Comment puis-je commander vos produits ?

Vous pouvez acheter nos produits de 2 manières : La première consiste à demander directement le produit à nos vendeurs et nous rédigerons une commande pour que vous confirmiez et payiez après accord conclu entre vous et nous. L'autre façon est que, si le produit peut être acheté en ligne, vous pouvez passer une commande sur les produits de votre propre service. Vous êtes invités à nous contacter directement.

étiquette à chaud: pcb d'interconnexion haute densité, Chine, fournisseurs, fabricants, usine, personnalisé, acheter, pas cher, devis, prix bas, échantillon gratuit