Définition du substrat en aluminium

Le substrat en aluminium est un stratifié plaqué de cuivre à base de métal - avec une bonne fonction de dissipation thermique. En règle générale, un panneau simple-face se compo...

Qu'est-ce qu'un substrat en aluminium

Le substrat en aluminium est un stratifié plaqué de cuivre à base de métal - avec une bonne fonction de dissipation thermique. Généralement, un panneau à simple face - se compos...

Caractéristiques du circuit imprimé haute fréquence

La carte de circuit imprimé haute-fréquence fournie par le modèle d'utilité est dotée de nervures qui peuvent bloquer le flux de colle sur les bords de l'ouverture supérieure et...

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé haute fréquence

Les circuits imprimés haute-fréquence sont des circuits imprimés spéciaux avec des fréquences électromagnétiques élevées. De manière générale, les hautes-fréquences peuvent être...

Inspection du circuit imprimé HDI

Inspection aux rayons X-Selon l'expérience, les rayons X-ne sont pas nécessairement obligatoires pour l'assemblage BGA. Cependant, c'est certainement un bon outil à avoir sous l...

Carte de circuit imprimé HDI Imagerie HDI

1. Tout en atteignant un faible taux de défauts et un rendement élevé, il peut atteindre une production stable du fonctionnement conventionnel de haute précision de HDI. Par exe...

Qu’est-ce que la carte de circuit imprimé HDI

HDI circuit board est l’abréviation anglaise de High Density Interconnector. La fabrication de l’interconnexion haute densité (HDI) est l’un des domaines à la croissance la plus...

Perspectives de développement des circuits imprimés flexibles

FPC continuera à innover dans quatre aspects à l'avenir, principalement dans : 1. L'épaisseur. L'épaisseur du FPC doit être plus souple et plus fine ; 2. Résistance au pliage. L...

Avantages et inconvénients des circuits imprimés flexibles

Les avantages des circuits imprimés multi-couches : densité d'assemblage élevée, petite taille, poids léger, en raison de l'assemblage à haute-densité, la connexion entre les co...

Structure de base du circuit imprimé flexible

Substrat en feuille de cuivre (film de cuivre) Feuille de cuivre : essentiellement divisée en cuivre électrolytique et en cuivre laminé. Les épaisseurs courantes sont de 1 oz, 1...

Caractéristiques des circuits imprimés flexibles

1. Court : Temps de montage court Toutes les lignes sont configurées. Élimine le travail de connexion des câbles redondants 2. Petit : le volume est plus petit que le PCB Il peu...

Processus de production de cartes de circuits imprimés flexible

double face Découpe → perçage de matériaux → PTH → galvanoplastie → prétraitement → film sec collage → alignement → exposition → développement → → de la libération du film → pré...