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Assemblage de carte de circuit imprimé de voiture

Modernisation et numérisation de la voiture, ainsi que les exigences humaines en matière de sécurité, de confort, de fonctionnement simple et de numérisation, l'assemblage de circuits imprimés de voiture a été largement utilisé dans l'industrie automobile.

Description

détails du produit


Module:

Personnaliser


Taper:

Voiture circuit imprimé Assemblée

Lieu d'origine :

Shenzhen, Guangdong, Chine

Marque:

Béton PCBA

Type de fournisseur :

Fabrication

Épaisseur de cuivre :

1 once, 0.5 onces

Matériel de base:

FR4

Épaisseur du panneau :

1,6 mm

Min. Taille du trou:

0.15 mm

Min. Largeur de ligne:

3 millions

Min. Interligne:

3 millions

Finition de surface :

HASL

Couleur du masque de soudure :

Vert

Prestation de test :

Test de fonction des rayons X AOI

Car pcb circuit board Assembly

Exigences de base pour les performancesde l'assemblage du circuit imprimé de la voiture


un. Grande fiabilité

La fiabilité automobile provient principalement de deux aspects : la longévité et la résistance à l'environnement. Le premier fait référence au fait qu'un fonctionnement normal peut être garanti pendant sa durée de vie, tandis que le second fait référence au fait que la fonction du PCB reste la même lorsque l'environnement change.


b. Poids léger et petite taille

Les petites voitures légères sont bonnes pour les économies d'énergie. La légèreté vient de la réduction du poids de chaque ingrédient. Par exemple, certaines pièces métalliques sont remplacées par des pièces en plastique technique. De plus, l'électronique automobile et les PCB doivent être miniaturisés. Par exemple, le volume de l'ECU (Electronic Control Unit) dans les applications automobiles est d'environ 1200 cm3 à partir de 2000, alors qu'il est inférieur à 300 cm3, en passant par quatre fois. De plus, les armes à feu de départ sont passées d'armes à feu mécaniques reliées par des fils à des armes à feu électroniques reliées par des fils flexibles avec un PCB à l'intérieur, réduisant le volume et le poids de plus de 10 fois.

L'allègement et la miniaturisation des PCB proviennent de l'augmentation de la densité, de la réduction de la surface, de la réduction de l'épaisseur et de la multicouche.

pcba test

Caractéristiques de fabrication deVoiture circuit imprimé Assemblée

(1) Substrat haute fréquence

Les systèmes de prévention des collisions automobiles/de freinage prédictif fonctionnent comme un équipement radar militaire. Étant donné que les circuits imprimés automobiles sont responsables de la transmission des signaux haute fréquence micro-ondes, un substrat à faible perte diélectrique doit être utilisé avec le matériau de substrat commun PTFE. Contrairement aux matériaux FR4, le PTFE ou les matériaux de matrice à haute fréquence similaires nécessitent des vitesses de perçage et des vitesses d'avance spéciales pendant le processus de perçage.

(2) PCB en cuivre épais

En raison de la haute densité et de la puissance élevée et de la puissance hybride, l'électronique automobile apporte plus d'énergie thermique, et les véhicules électriques ont tendance à nécessiter des systèmes de transmission de puissance plus avancés et davantage de fonctions électroniques, ce qui impose des exigences plus élevées en matière de dissipation thermique et de courant élevé. Exiger.

La fabrication d'un PCB double couche en cuivre épais est relativement facile, tandis que la fabrication d'un PCB multicouche en cuivre épais est beaucoup plus difficile. La clé est une gravure d'image en cuivre épais et un remplissage épais des lacunes.

Les chemins internes du PCB multicouche en cuivre épais sont tous en cuivre épais, de sorte que le film photosec à transfert de motif est également relativement épais, ce qui nécessite une résistance à la gravure extrêmement élevée. Le temps de gravure du motif du cuivre épais sera long, et l'équipement de gravure et les conditions techniques sont dans les meilleures conditions pour assurer le routage complet du cuivre épais. Lors de la fabrication d'un câblage en cuivre épais externe, la combinaison entre la stratification d'une feuille de cuivre relativement épaisse et la formation d'un motif d'une couche de cuivre épaisse peut être effectuée en premier, suivie d'une gravure de vide de film. La réserve de film sec du placage à motif est également relativement épaisse.

La différence de surface entre le conducteur interne du PCB multicouche en cuivre épais et le matériau de substrat isolant est grande, et la stratification de la carte multicouche ordinaire ne peut pas remplir complètement la résine, ce qui entraîne une cavité. Pour résoudre ce problème, des préimprégnés minces à haute teneur en résine doivent être utilisés autant que possible. L'épaisseur de cuivre du routage interne sur certains circuits imprimés multicouches n'est pas uniforme et différents préimprégnés peuvent être utilisés dans des zones présentant de grandes ou de petites différences d'épaisseur de cuivre.

(3)Incorporation de composants

Pour augmenter la densité d'assemblage et réduire la taille des composants, les PCB avec composants intégrés sont largement utilisés dans les téléphones mobiles, qui sont également nécessaires pour d'autres appareils électroniques. Par conséquent, les PCB intégrés aux composants sont également utilisés dans l'électronique automobile.


Notre service

1. Assemblage PCB sur SMT et DIP

2. Schéma/mise en page/production de PCB

3. PCBA clone/carte de changement

4. Achat de pièces et approvisionnement

5. Conception de coque et moulage par injection

6. Une gamme complète de services de test. Y compris : AOI, test fonctionnel, test en circuit, test de rayons X pour BGA, test d'épaisseur de pâte à souder 3D


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