Problèmes de proximité auxquels il faut prêter attention dans les cartes de circuits imprimés multicouches

Les entreprises de circuits imprimés multicouches rencontrent souvent le problème "le trou est trop proche de la ligne, ce qui dépasse la capacité du processus". Lorsque nous concevons la carte PCB, la plus grande considération est de savoir comment le câblage peut connecter chaque couche à la ligne de signal du réseau de la manière la plus raisonnable. sur la connexion. Plus les lignes de carte PCB à grande vitesse sont denses, plus la densité de vias (VIA) placés est élevée, et les vias peuvent jouer le rôle de connexion électrique entre les couches.

Alors, quelles difficultés les trous à proximité causeront-ils à la production ? À quels problèmes proches du trou devons-nous prêter attention ? Ce qui suit vous le dira un par un.

1. Si les deux trous sont trop proches pendant l'opération de perçage, cela affectera le vieillissement du processus de perçage du circuit imprimé. Après avoir percé le premier trou, le matériau dans une direction sera trop fin lors du perçage du deuxième trou, ce qui entraînera une force inégale sur la pointe du foret et une dissipation thermique inégale de la pointe du foret, entraînant une pointe de foret cassée, entraînant l'effondrement du trou du PCB. Le beau ou le forage de fuite ne conduit pas.

2. Les trous d'interconnexion dans la carte multicouche PC auront des anneaux de trous sur chaque couche du circuit, et l'environnement environnant de chaque anneau de trous est différent, avec ou sans écrêtage. Lorsque l'ingénieur FAO de l'usine de circuits imprimés optimise le fichier, il coupe une partie de la bague de perçage lorsque la ligne de serrage est trop proche ou que le trou est trop proche du trou, afin de s'assurer qu'il y a une distance de sécurité de 3mil entre l'anneau de soudure et différents cuivre/fils de réseau.

3. La tolérance de position du trou de perçage est inférieure ou égale à 0.05mm. Lorsque la tolérance atteint la limite supérieure, la carte multicouche aura les situations suivantes :

(1) When the lines are dense, there are small gaps between vias and other elements 360 degree irregularly. To ensure a safe spacing of 3mil, the pads may be cut in multiple directions.

(2) Calculé selon les données du fichier source, le bord du trou jusqu'au bord de la ligne est de 6 mil, l'anneau du trou est de 4 mil et l'anneau jusqu'à la ligne n'est que de 2 mil. Pour assurer une distance de sécurité de 3 mil entre l'anneau et la ligne, l'anneau de soudure doit être coupé de 1 mil et le tampon après coupe n'est que de 3 mil. . Lorsque le décalage de tolérance de la position du trou est la limite supérieure de 0 0,05 mm (2 mil), l'anneau de trou n'est plus qu'à 1 mil.

4. Il y aura une petite quantité de décalage dans la même direction dans la production de PCB, la direction des pastilles coupées est irrégulière et le pire phénomène entraînera la rupture de l'anneau de soudure par des trous individuels.

5. L'influence de la déviation de stratification dans le panneau multicouche PCB. En prenant une carte à six couches comme exemple, deux cartes centrales plus une feuille de cuivre sont pressées ensemble pour former une carte à six couches. Pendant le processus de pressage, il peut y avoir un écart inférieur ou égal à 0.05 mm lorsque le panneau central 1 et le panneau central 2 sont pressés ensemble, et le trou de la couche interne aura également une déviation irrégulière de 360 ​​degrés. après le pressage.

À partir des problèmes ci-dessus, on peut conclure que le rendement de la carte PCB et l'efficacité de la production de la carte PCB sont affectés par le processus de forage. Si l'anneau de trou est trop petit et qu'il n'y a pas de protection complète en cuivre autour du trou, bien que le circuit imprimé puisse réussir le test de circuit ouvert et de court-circuit et qu'il n'y ait aucun problème lors de l'utilisation du produit précédent, la fiabilité à long terme est toujours pas assez.

Par conséquent, des suggestions pour la carte PCB multicouche, la carte PCB haute vitesse trou à trou, l'espacement trou à ligne sont données :

(1) Trou de la couche interne de la carte multicouche pour câbler au cuivre :

Couche 4 : ne s'en soucie pas

6 couches : supérieur ou égal à 6 mil

8 couches : supérieur ou égal à 7 mil

10 couches ou plus : supérieur ou égal à 8 mil

(2) Espacement des bords du diamètre intérieur du trou traversant :

Même réseau via : supérieur ou égal à 8 mil (0 0,2 mm)

Différents vias réseau : supérieur ou égal à 12 mil (0 0,3 mm)